| Número de páginas: |
XIII, 233 p. 145 ilustraciones, 78 ilustraciones en color. |
| Resumen: |
Este libro se centra en la metodologÃa de modelado de interconexiones de microcinta y analiza varias estructuras de interconexiones de árbol de entrada única y salida múltiple (SIMO) para ingenierÃa de integridad de señal (SI). Además, describe elementos de lÃneas de transmisión agrupados y distribuidos basados ​​en modelos de árboles simétricos y asimétricos de entrada única y salida única (SIMO), e investiga fenómenos más complicados, como el acoplamiento entre ramas. Los enfoques de modelado se basan en métodos analÃticos que utilizan las matrices Z, Y y T. El método establecido permite determinar los parámetros S y la función de transferencia de voltaje del árbol SIMO. Al proporcionar resultados ilustrativos con análisis de frecuencia y dominio de tiempo para cada estructura de interconexión de árbol, el libro es un recurso valioso para investigadores, ingenieros y estudiantes de posgrado en los campos del diseño de circuitos analógicos, RF/microondas, digitales y mixtos, SI e ingenierÃa de fabricación. . |