Título :	3D Microelectronic Packaging : From Architectures to Applications
Tipo de documento:	documento electrónico
Autores:	Li, Yan, ; Goyal, Deepak,
Mención de edición:	2 ed.
Editorial:	Singapore [Malasya] : Springer
Fecha de publicación:	2021
Número de páginas:	XVII, 622 p. 299 ilustraciones, 205 ilustraciones en color.
ISBN/ISSN/DL:	978-981-1570902--
Nota general:	Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos.
Palabras clave:	Circuitos electrónicos  Electrónica  Materiales ópticos  Microtecnología  Sistemas micro electromecánicos  Rieles  Circuitos y sistemas electrónicos  Electrónica y Microelectrónica  Instrumentación  Microsistemas y MEMS  Metales y aleaciones
Índice Dewey:	621.3815
Resumen:	Este libro ofrece una guía de referencia completa para estudiantes graduados y profesionales tanto del mundo académico como de la industria, que cubre los fundamentos, la arquitectura, los detalles de procesamiento y las aplicaciones del empaquetado microelectrónico 3D. Proporciona a los lectores una comprensión profunda de los últimos hallazgos de investigación y desarrollo relacionados con esta tendencia clave de la industria, incluidos TSV, procesamiento de matrices, microgolpes para LMI y MMI, unión directa y materiales avanzados, así como calidad, confiabilidad y aislamiento de fallas. y análisis de fallas para paquetes microelectrónicos 3D. Se utilizan imágenes, tablas y esquemas didácticos para ilustrar y desarrollar los conceptos discutidos. Los lectores obtendrán una comprensión general de los empaques 3D, los problemas de calidad y confiabilidad, y las causas comunes de fallas, y se les presentarán áreas en desarrollo y brechas restantes en los empaques 3D que pueden ayudar a inspirar futuras investigaciones y desarrollo. .
Nota de contenido:	1. Introduction to 3D microelectronic packaging -- 2. 3D packaging architecture and assembly process design -- 3. Fundamentals of TSV processing and reliability -- 4. Mechanical properties of TSV -- 5. Atomistic View of TSV Protrusion/Intrusion -- 6. Fundamentals and failures in Die preparation for 3D packaging -- 7. Direct Cu to Cu bonding and other alternative interconnects in 3D packaging -- 8. Emerging hybrid bonding techniques for 3D packaging -- 9. Fundamental of Thermal Compressive Bonding process, advanced epoxy, and flux materials in 3D packaging -- 10. Fundamentals of solder alloys in 3D packaging -- 11. Fundamentals of electro migration in interconnects of 3D packages -- 12. Fundamentals of heat dissipation in 3D packaging -- 13. Fundamentals of advanced materials and process in substrate technology -- 14. New substrate technologies for 3D packaging. -15. Thermal mechanical and moisture modeling in 3D packaging -- 16. Stress and Strain measurements in 3D packaging -- 17.Processing and Reliability of Solder Interconnections in Stacked Packaging -- 18. Interconnect Quality and Reliability of 3D Packaging -- 19. Fundamentals of automotive reliability of 3D packages -- 20. Fault isolation and failure analysis of 3D packaging.
En línea:	https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...]
Link:	https://biblioteca.umanizales.edu.co/ils/opac_css/index.php?lvl=notice_display&i

3D Microelectronic Packaging : From Architectures to Applications [documento electrónico] / Li, Yan, ; Goyal, Deepak,  . -  2 ed.  . - Singapore [Malasya] : Springer, 2021 . - XVII, 622 p. 299 ilustraciones, 205 ilustraciones en color.
ISBN : 978-981-1570902--
Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos.

Palabras clave:	Circuitos electrónicos  Electrónica  Materiales ópticos  Microtecnología  Sistemas micro electromecánicos  Rieles  Circuitos y sistemas electrónicos  Electrónica y Microelectrónica  Instrumentación  Microsistemas y MEMS  Metales y aleaciones
Índice Dewey:	621.3815
Resumen:	Este libro ofrece una guía de referencia completa para estudiantes graduados y profesionales tanto del mundo académico como de la industria, que cubre los fundamentos, la arquitectura, los detalles de procesamiento y las aplicaciones del empaquetado microelectrónico 3D. Proporciona a los lectores una comprensión profunda de los últimos hallazgos de investigación y desarrollo relacionados con esta tendencia clave de la industria, incluidos TSV, procesamiento de matrices, microgolpes para LMI y MMI, unión directa y materiales avanzados, así como calidad, confiabilidad y aislamiento de fallas. y análisis de fallas para paquetes microelectrónicos 3D. Se utilizan imágenes, tablas y esquemas didácticos para ilustrar y desarrollar los conceptos discutidos. Los lectores obtendrán una comprensión general de los empaques 3D, los problemas de calidad y confiabilidad, y las causas comunes de fallas, y se les presentarán áreas en desarrollo y brechas restantes en los empaques 3D que pueden ayudar a inspirar futuras investigaciones y desarrollo. .
Nota de contenido:	1. Introduction to 3D microelectronic packaging -- 2. 3D packaging architecture and assembly process design -- 3. Fundamentals of TSV processing and reliability -- 4. Mechanical properties of TSV -- 5. Atomistic View of TSV Protrusion/Intrusion -- 6. Fundamentals and failures in Die preparation for 3D packaging -- 7. Direct Cu to Cu bonding and other alternative interconnects in 3D packaging -- 8. Emerging hybrid bonding techniques for 3D packaging -- 9. Fundamental of Thermal Compressive Bonding process, advanced epoxy, and flux materials in 3D packaging -- 10. Fundamentals of solder alloys in 3D packaging -- 11. Fundamentals of electro migration in interconnects of 3D packages -- 12. Fundamentals of heat dissipation in 3D packaging -- 13. Fundamentals of advanced materials and process in substrate technology -- 14. New substrate technologies for 3D packaging. -15. Thermal mechanical and moisture modeling in 3D packaging -- 16. Stress and Strain measurements in 3D packaging -- 17.Processing and Reliability of Solder Interconnections in Stacked Packaging -- 18. Interconnect Quality and Reliability of 3D Packaging -- 19. Fundamentals of automotive reliability of 3D packages -- 20. Fault isolation and failure analysis of 3D packaging.
En línea:	https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...]
Link:	https://biblioteca.umanizales.edu.co/ils/opac_css/index.php?lvl=notice_display&i