Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging / Huang, Yongan  

Público ISBD Ningún comentario para este registro. Título : Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging Tipo de documento: documento electrónico Autores: Huang, Yongan, Autor ; Yin, Zhouping, Autor ; Wan, Xiaodong, Autor Mención de edición: 1 ed. Editorial: Singapore [Malasya] : Springer Fecha de publicación: 2019 Número de páginas: XVII, 287 p. ISBN/ISSN/DL: 978-981-1336270-- Nota general: Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos. Palabras clave: Electrónica  Materiales ópticos  Artículos  Mecánica Aplicada  Simulación por ordenador  Electrónica y Microelectrónica  Instrumentación  Máquinas  Herramientas  Procesos  Ingeniería Mecánica  Modelado por computadora Resumen: Este libro analiza sistemáticamente el modelado y la aplicación de la manipulación de transferencia para empaques electrónicos flexibles, presentando múltiples procesos de acuerdo con los tamaños geométricos de los chips y dispositivos, así como los pasos detallados de modelado y cálculo para cada proceso. También ilustra el diseño experimental del equipo para ayudar a los lectores a aprender fácilmente cómo usarlo. Este libro es un recurso valioso para académicos y estudiantes de posgrado en el campo de investigación de la microelectrónica. Nota de contenido: Advanced Electronics Packaging -- Interfacial Modeling of Flexible Multilayer Structures -- Measurement of Strength of Ultra-Thin Silicon Chip and Interfacial Fracture Energy -- Shear-Assisted Peeling -- Single-Needle Peeling -- Multi-Needle Peeling -- Conformal Peeling -- Laser Lift-Off -- Vacuum-Based Picking-up and Placing-on. En línea: https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...] Link: https://biblioteca.umanizales.edu.co/ils/opac_css/index.php?lvl=notice_display&i Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging [documento electrónico] / Huang, Yongan, Autor ; Yin, Zhouping, Autor ; Wan, Xiaodong, Autor  . -  1 ed.  . - Singapore [Malasya] : Springer, 2019 . - XVII, 287 p. ISBN : 978-981-1336270-- Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos. Palabras clave: Electrónica  Materiales ópticos  Artículos  Mecánica Aplicada  Simulación por ordenador  Electrónica y Microelectrónica  Instrumentación  Máquinas  Herramientas  Procesos  Ingeniería Mecánica  Modelado por computadora Resumen: Este libro analiza sistemáticamente el modelado y la aplicación de la manipulación de transferencia para empaques electrónicos flexibles, presentando múltiples procesos de acuerdo con los tamaños geométricos de los chips y dispositivos, así como los pasos detallados de modelado y cálculo para cada proceso. También ilustra el diseño experimental del equipo para ayudar a los lectores a aprender fácilmente cómo usarlo. Este libro es un recurso valioso para académicos y estudiantes de posgrado en el campo de investigación de la microelectrónica. Nota de contenido: Advanced Electronics Packaging -- Interfacial Modeling of Flexible Multilayer Structures -- Measurement of Strength of Ultra-Thin Silicon Chip and Interfacial Fracture Energy -- Shear-Assisted Peeling -- Single-Needle Peeling -- Multi-Needle Peeling -- Conformal Peeling -- Laser Lift-Off -- Vacuum-Based Picking-up and Placing-on. En línea: https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...] Link: https://biblioteca.umanizales.edu.co/ils/opac_css/index.php?lvl=notice_display&i

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