Título :	RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Tipo de documento:	documento electrónico
Autores:	Kuang, Ken, ; Sturdivant, Rick,
Mención de edición:	1 ed.
Editorial:	[s.l.] : Springer
Fecha de publicación:	2017
Número de páginas:	XII, 172 p. 127 ilustraciones, 77 ilustraciones en color.
ISBN/ISSN/DL:	978-3-319-51697-4
Nota general:	Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos.
Palabras clave:	Electrónica  Telecomunicación  Circuitos electrónicos  Electrónica y Microelectrónica  Instrumentación  Microondas  Ingeniería de RF y Comunicaciones Ópticas  Circuitos y sistemas electrónicos
Resumen:	Revisa el proceso de ensamblaje de RF, microondas y microelectrónica, el control de calidad y el análisis de fallas. Cierra la brecha entre las tecnologías de empaque de RF/microondas comerciales de bajo costo y las de alta resolución. Participa en una discusión en profundidad sobre los desafíos en el empaque y el ensamblaje de dispositivos avanzados de alta potencia. amplificadores Este libro presenta los últimos avances en empaquetado para electrónica de alta frecuencia. Es un volumen complementario de "RF and Microwave Microelectronics Packaging" (2010) y cubre los últimos desarrollos en gestión térmica, diseños y simulaciones eléctricos/RF/termo-mecánicos, métodos de empaquetado y procesamiento, y otros temas de empaquetado de RF y microondas. Los capítulos brindan una cobertura detallada de matrices en fase, módulos T/R, transiciones 3D, materiales de alta conductividad térmica, nanotubos de carbono y materiales avanzados de grafeno, y empaques de tamaño de chip para MEMS de RF. Atrae a ingenieros en ejercicio en el ámbito del embalaje electrónico y la electrónica de alta frecuencia, y a investigadores académicos interesados ​​en comprender los principales problemas del sector comercial. También es una buena referencia y una guía de autoaprendizaje para estudiantes que buscan un futuro empleo en electrónica de consumo.
Nota de contenido:	Chapter1. Introduction to RF and Microwave Microelectronic Packaging -- Chapter2. Packaging of Transmit/Receive Modules -- Chapter3. 3D Transitions and Connections -- Chapter4. Electromagnetic Shielding for RF & Microwave Packages -- Chapter5. Design of C-Band Interdigital Filter and Compact C-band Hairpin Bandpass Film Filter on Thin Film Substrate -- Chapter6. Research on High-reliable Low-loss HTCC Technology Applied in Millimeter Wave SMT Package -- Chapter7. Chip Size Packaging (CSP) for RF MEMS Devices -- Chapter8. The challenge in packaging and assembly the advanced power amplifiers -- Chapter9. High Thermal Conductivity Materials – Aluminum Diamond, Aluminum Silicon Carbide, and Copper Diamond -- Chapter10. Advancement in High Thermal Conductive Graphite for Microelectronic Packaging -- Chapter11. Carbon nanotubes and graphene for microwave/RF electronics packaging.
En línea:	https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...]
Link:	https://biblioteca.umanizales.edu.co/ils/opac_css/index.php?lvl=notice_display&i

RF and Microwave Microelectronics Packaging II [documento electrónico] / Kuang, Ken, ; Sturdivant, Rick,  . -  1 ed.  . - [s.l.] : Springer, 2017 . - XII, 172 p. 127 ilustraciones, 77 ilustraciones en color.
ISBN : 978-3-319-51697-4
Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos.

Palabras clave:	Electrónica  Telecomunicación  Circuitos electrónicos  Electrónica y Microelectrónica  Instrumentación  Microondas  Ingeniería de RF y Comunicaciones Ópticas  Circuitos y sistemas electrónicos
Resumen:	Revisa el proceso de ensamblaje de RF, microondas y microelectrónica, el control de calidad y el análisis de fallas. Cierra la brecha entre las tecnologías de empaque de RF/microondas comerciales de bajo costo y las de alta resolución. Participa en una discusión en profundidad sobre los desafíos en el empaque y el ensamblaje de dispositivos avanzados de alta potencia. amplificadores Este libro presenta los últimos avances en empaquetado para electrónica de alta frecuencia. Es un volumen complementario de "RF and Microwave Microelectronics Packaging" (2010) y cubre los últimos desarrollos en gestión térmica, diseños y simulaciones eléctricos/RF/termo-mecánicos, métodos de empaquetado y procesamiento, y otros temas de empaquetado de RF y microondas. Los capítulos brindan una cobertura detallada de matrices en fase, módulos T/R, transiciones 3D, materiales de alta conductividad térmica, nanotubos de carbono y materiales avanzados de grafeno, y empaques de tamaño de chip para MEMS de RF. Atrae a ingenieros en ejercicio en el ámbito del embalaje electrónico y la electrónica de alta frecuencia, y a investigadores académicos interesados ​​en comprender los principales problemas del sector comercial. También es una buena referencia y una guía de autoaprendizaje para estudiantes que buscan un futuro empleo en electrónica de consumo.
Nota de contenido:	Chapter1. Introduction to RF and Microwave Microelectronic Packaging -- Chapter2. Packaging of Transmit/Receive Modules -- Chapter3. 3D Transitions and Connections -- Chapter4. Electromagnetic Shielding for RF & Microwave Packages -- Chapter5. Design of C-Band Interdigital Filter and Compact C-band Hairpin Bandpass Film Filter on Thin Film Substrate -- Chapter6. Research on High-reliable Low-loss HTCC Technology Applied in Millimeter Wave SMT Package -- Chapter7. Chip Size Packaging (CSP) for RF MEMS Devices -- Chapter8. The challenge in packaging and assembly the advanced power amplifiers -- Chapter9. High Thermal Conductivity Materials – Aluminum Diamond, Aluminum Silicon Carbide, and Copper Diamond -- Chapter10. Advancement in High Thermal Conductive Graphite for Microelectronic Packaging -- Chapter11. Carbon nanotubes and graphene for microwave/RF electronics packaging.
En línea:	https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...]
Link:	https://biblioteca.umanizales.edu.co/ils/opac_css/index.php?lvl=notice_display&i