Autor Reis, Ricardo
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TÃtulo : 25th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2017, Abu Dhabi, United Arab Emirates, October 23–25, 2017, Revised and Extended Selected Papers Tipo de documento: documento electrónico Autores: Maniatakos, Michail, ; Elfadel, Ibrahim (Abe) M., ; Sonza Reorda, Matteo, ; Ugurdag, H. Fatih, ; Monteiro, José, ; Reis, Ricardo, Mención de edición: 1 ed. Editorial: [s.l.] : Springer Fecha de publicación: 2019 Número de páginas: XIV, 257 p. 181 ilustraciones, 145 ilustraciones en color. ISBN/ISSN/DL: 978-3-030-15663-3 Nota general: Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos. Palabras clave: IngenierÃa Informática Red de computadoras diseño lógico Sistemas operativos (computadoras) Equipos de entrada y salida de computadora Microprogramación Software de la aplicacion IngenierÃa Informática y Redes Sistemas operativos Entrada/Salida y Comunicaciones de Datos Estructuras de control y microprogramación Aplicaciones informáticas y de sistemas de información Ãndice Dewey: 621.39 Ciencia de los computadores (Ingenieria de computadores) Resumen: Este libro contiene versiones ampliadas y revisadas de los mejores artÃculos presentados en la 25.ª Conferencia Internacional IFIP WG 10.5/IEEE sobre Integración a Muy Gran Escala, VLSI-SoC 2017, celebrada en Abu Dhabi, Emiratos Ãrabes Unidos, en agosto de 2017. Los 11 artÃculos incluidos en este libro fueron cuidadosamente revisados ​​y seleccionados de los 33 artÃculos completos presentados en la conferencia. Los artÃculos cubren una amplia gama de temas en tecnologÃa VLSI e investigación avanzada. Abordan los últimos resultados y desarrollos cientÃficos e industriales, asà como las tendencias futuras en el campo del diseño de sistemas en chips (SoC). Con motivo de las bodas de plata de la serie de conferencias VLSI-SoC, el libro también incluye un capÃtulo especial que presenta la historia de la serie de conferencias VLSI-SoC y su relación con la evolución de VLSI-SoC desde principios de los años 80 hasta la actualidad. En lÃnea: https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...] Link: https://biblioteca.umanizales.edu.co/ils/opac_css/index.php?lvl=notice_display&i 25th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2017, Abu Dhabi, United Arab Emirates, October 23–25, 2017, Revised and Extended Selected Papers [documento electrónico] / Maniatakos, Michail, ; Elfadel, Ibrahim (Abe) M., ; Sonza Reorda, Matteo, ; Ugurdag, H. Fatih, ; Monteiro, José, ; Reis, Ricardo, . - 1 ed. . - [s.l.] : Springer, 2019 . - XIV, 257 p. 181 ilustraciones, 145 ilustraciones en color.
ISBN : 978-3-030-15663-3
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Palabras clave: IngenierÃa Informática Red de computadoras diseño lógico Sistemas operativos (computadoras) Equipos de entrada y salida de computadora Microprogramación Software de la aplicacion IngenierÃa Informática y Redes Sistemas operativos Entrada/Salida y Comunicaciones de Datos Estructuras de control y microprogramación Aplicaciones informáticas y de sistemas de información Ãndice Dewey: 621.39 Ciencia de los computadores (Ingenieria de computadores) Resumen: Este libro contiene versiones ampliadas y revisadas de los mejores artÃculos presentados en la 25.ª Conferencia Internacional IFIP WG 10.5/IEEE sobre Integración a Muy Gran Escala, VLSI-SoC 2017, celebrada en Abu Dhabi, Emiratos Ãrabes Unidos, en agosto de 2017. Los 11 artÃculos incluidos en este libro fueron cuidadosamente revisados ​​y seleccionados de los 33 artÃculos completos presentados en la conferencia. Los artÃculos cubren una amplia gama de temas en tecnologÃa VLSI e investigación avanzada. Abordan los últimos resultados y desarrollos cientÃficos e industriales, asà como las tendencias futuras en el campo del diseño de sistemas en chips (SoC). Con motivo de las bodas de plata de la serie de conferencias VLSI-SoC, el libro también incluye un capÃtulo especial que presenta la historia de la serie de conferencias VLSI-SoC y su relación con la evolución de VLSI-SoC desde principios de los años 80 hasta la actualidad. En lÃnea: https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...] Link: https://biblioteca.umanizales.edu.co/ils/opac_css/index.php?lvl=notice_display&i 26th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2018, Verona, Italy, October 8–10, 2018, Revised and Extended Selected Papers / Bombieri, Nicola ; Pravadelli, Graziano ; Fujita, Masahiro ; Austin, Todd ; Reis, Ricardo
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TÃtulo : 26th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2018, Verona, Italy, October 8–10, 2018, Revised and Extended Selected Papers Tipo de documento: documento electrónico Autores: Bombieri, Nicola, ; Pravadelli, Graziano, ; Fujita, Masahiro, ; Austin, Todd, ; Reis, Ricardo, Mención de edición: 1 ed. Editorial: [s.l.] : Springer Fecha de publicación: 2019 Número de páginas: XIV, 281 p. 138 ilustraciones, 64 ilustraciones en color. ISBN/ISSN/DL: 978-3-030-23425-6 Nota general: Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos. Palabras clave: IngenierÃa Informática Red de computadoras Sistemas operativos (computadoras) diseño lógico Equipos de entrada y salida de computadora Inteligencia artificial IngenierÃa Informática y Redes Sistemas operativos Entrada/Salida y Comunicaciones de Datos Ãndice Dewey: 621.39 Ciencia de los computadores (Ingenieria de computadores) Resumen: Este libro contiene versiones ampliadas y revisadas de los mejores artÃculos presentados en la 26.ª Conferencia Internacional IFIP WG 10.5/IEEE sobre Integración a Muy Gran Escala, VLSI-SoC 2018, celebrada en Verona, Italia, en octubre de 2018. Los 13 artÃculos completos incluidos en este El volumen fue cuidadosamente revisado y seleccionado entre los 27 artÃculos (de 106 presentaciones) presentados en la conferencia. Los artÃculos analizan los últimos resultados y desarrollos académicos e industriales, asà como las tendencias futuras en el campo del diseño de sistemas en chips (SoC), considerando los desafÃos de las tecnologÃas de fabricación emergentes, de última generación y de nanoescala. En particular, abordan campos de investigación de vanguardia como los sistemas informáticos aproximados, heterogéneos, neuromórficos y de inspiración biológica y cerebral. . En lÃnea: https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...] Link: https://biblioteca.umanizales.edu.co/ils/opac_css/index.php?lvl=notice_display&i 26th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2018, Verona, Italy, October 8–10, 2018, Revised and Extended Selected Papers [documento electrónico] / Bombieri, Nicola, ; Pravadelli, Graziano, ; Fujita, Masahiro, ; Austin, Todd, ; Reis, Ricardo, . - 1 ed. . - [s.l.] : Springer, 2019 . - XIV, 281 p. 138 ilustraciones, 64 ilustraciones en color.
ISBN : 978-3-030-23425-6
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Palabras clave: IngenierÃa Informática Red de computadoras Sistemas operativos (computadoras) diseño lógico Equipos de entrada y salida de computadora Inteligencia artificial IngenierÃa Informática y Redes Sistemas operativos Entrada/Salida y Comunicaciones de Datos Ãndice Dewey: 621.39 Ciencia de los computadores (Ingenieria de computadores) Resumen: Este libro contiene versiones ampliadas y revisadas de los mejores artÃculos presentados en la 26.ª Conferencia Internacional IFIP WG 10.5/IEEE sobre Integración a Muy Gran Escala, VLSI-SoC 2018, celebrada en Verona, Italia, en octubre de 2018. Los 13 artÃculos completos incluidos en este El volumen fue cuidadosamente revisado y seleccionado entre los 27 artÃculos (de 106 presentaciones) presentados en la conferencia. Los artÃculos analizan los últimos resultados y desarrollos académicos e industriales, asà como las tendencias futuras en el campo del diseño de sistemas en chips (SoC), considerando los desafÃos de las tecnologÃas de fabricación emergentes, de última generación y de nanoescala. En particular, abordan campos de investigación de vanguardia como los sistemas informáticos aproximados, heterogéneos, neuromórficos y de inspiración biológica y cerebral. . En lÃnea: https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...] Link: https://biblioteca.umanizales.edu.co/ils/opac_css/index.php?lvl=notice_display&i 27th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2019, Cusco, Peru, October 6–9, 2019, Revised and Extended Selected Papers / Metzler, Carolina ; Gaillardon, Pierre-Emmanuel ; De Micheli, Giovanni ; Silva-Cardenas, Carlos ; Reis, Ricardo
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TÃtulo : 27th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2019, Cusco, Peru, October 6–9, 2019, Revised and Extended Selected Papers Tipo de documento: documento electrónico Autores: Metzler, Carolina, ; Gaillardon, Pierre-Emmanuel, ; De Micheli, Giovanni, ; Silva-Cardenas, Carlos, ; Reis, Ricardo, Mención de edición: 1 ed. Editorial: [s.l.] : Springer Fecha de publicación: 2020 Número de páginas: XVII, 345 p. 214 ilustraciones, 129 ilustraciones en color. ISBN/ISSN/DL: 978-3-030-53273-4 Nota general: Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos. Palabras clave: IngenierÃa Informática Red de computadoras Microprogramación Equipos de entrada y salida de computadora Sistemas operativos (computadoras) IngenierÃa Informática y Redes Estructuras de control y microprogramación Entrada/Salida y Comunicaciones de Datos Sistemas operativos Ãndice Dewey: 621.39 Ciencia de los computadores (Ingenieria de computadores) Resumen: Este libro contiene versiones ampliadas y revisadas de los mejores artÃculos presentados en la 27.ª Conferencia Internacional IFIP WG 10.5/IEEE sobre Integración a Muy Gran Escala, VLSI-SoC 2019, celebrada en Cusco, Perú, en octubre de 2019. Los 15 artÃculos completos incluidos en este El volumen fue cuidadosamente revisado y seleccionado de los 28 artÃculos (de 82 presentaciones) presentados en la conferencia. Los artÃculos analizan los últimos resultados y desarrollos académicos e industriales, asà como las tendencias futuras en el campo del diseño de sistemas en chips (SoC), considerando los desafÃos de las tecnologÃas de fabricación emergentes, de última generación y de nanoescala. En particular, abordan campos de investigación de vanguardia como los sistemas informáticos aproximados, heterogéneos, neuromórficos y de inspiración biológica y cerebral. Nota de contenido: Software-Based Self-Test for Delay Faults -- On Test Generation for Microprocessors for Extended Class of Functional Faults -- Robust FinFET Schmitt Trigger Designs for Low Power Applications -- An Improved Technique for Logic Gate Susceptibility Evaluation of Single Event Transient Faults -- Process Variability Impact on the SET Response of FinFET Multi-level Design -- Efficient Soft Error Vulnerability Analysis Using Non-Intrusive Fault Injection Techniques -- A Statistical Wafer Scale Error and Redundancy Analysis Simulator -- Hardware-enabled Secure Firmware Updates in Embedded Systems -- Reliability Enhanced Digital Low-Dropout Regulator with Improved Transient Performance -- Security Aspects of Real-time MPSoCs: The Flaws and Opportunities of Preemptive NoCs -- Offset-Compensation Systems for Multi-Gbit/s Optical Receivers -- Accelerating Inference on Binary Neural Networks with Digital RRAM Processing -- Semi- and Fully-Random Access LUTs for Smooth Functions -- A Predictive Process Design Kit for Three-Independent-Gate Field-Effect Transistors -- Exploiting Heterogeneous Mobile Architectures through a Unified Runtime Framework. En lÃnea: https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...] Link: https://biblioteca.umanizales.edu.co/ils/opac_css/index.php?lvl=notice_display&i 27th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2019, Cusco, Peru, October 6–9, 2019, Revised and Extended Selected Papers [documento electrónico] / Metzler, Carolina, ; Gaillardon, Pierre-Emmanuel, ; De Micheli, Giovanni, ; Silva-Cardenas, Carlos, ; Reis, Ricardo, . - 1 ed. . - [s.l.] : Springer, 2020 . - XVII, 345 p. 214 ilustraciones, 129 ilustraciones en color.
ISBN : 978-3-030-53273-4
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Palabras clave: IngenierÃa Informática Red de computadoras Microprogramación Equipos de entrada y salida de computadora Sistemas operativos (computadoras) IngenierÃa Informática y Redes Estructuras de control y microprogramación Entrada/Salida y Comunicaciones de Datos Sistemas operativos Ãndice Dewey: 621.39 Ciencia de los computadores (Ingenieria de computadores) Resumen: Este libro contiene versiones ampliadas y revisadas de los mejores artÃculos presentados en la 27.ª Conferencia Internacional IFIP WG 10.5/IEEE sobre Integración a Muy Gran Escala, VLSI-SoC 2019, celebrada en Cusco, Perú, en octubre de 2019. Los 15 artÃculos completos incluidos en este El volumen fue cuidadosamente revisado y seleccionado de los 28 artÃculos (de 82 presentaciones) presentados en la conferencia. Los artÃculos analizan los últimos resultados y desarrollos académicos e industriales, asà como las tendencias futuras en el campo del diseño de sistemas en chips (SoC), considerando los desafÃos de las tecnologÃas de fabricación emergentes, de última generación y de nanoescala. En particular, abordan campos de investigación de vanguardia como los sistemas informáticos aproximados, heterogéneos, neuromórficos y de inspiración biológica y cerebral. Nota de contenido: Software-Based Self-Test for Delay Faults -- On Test Generation for Microprocessors for Extended Class of Functional Faults -- Robust FinFET Schmitt Trigger Designs for Low Power Applications -- An Improved Technique for Logic Gate Susceptibility Evaluation of Single Event Transient Faults -- Process Variability Impact on the SET Response of FinFET Multi-level Design -- Efficient Soft Error Vulnerability Analysis Using Non-Intrusive Fault Injection Techniques -- A Statistical Wafer Scale Error and Redundancy Analysis Simulator -- Hardware-enabled Secure Firmware Updates in Embedded Systems -- Reliability Enhanced Digital Low-Dropout Regulator with Improved Transient Performance -- Security Aspects of Real-time MPSoCs: The Flaws and Opportunities of Preemptive NoCs -- Offset-Compensation Systems for Multi-Gbit/s Optical Receivers -- Accelerating Inference on Binary Neural Networks with Digital RRAM Processing -- Semi- and Fully-Random Access LUTs for Smooth Functions -- A Predictive Process Design Kit for Three-Independent-Gate Field-Effect Transistors -- Exploiting Heterogeneous Mobile Architectures through a Unified Runtime Framework. En lÃnea: https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...] Link: https://biblioteca.umanizales.edu.co/ils/opac_css/index.php?lvl=notice_display&i 28th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2020, Salt Lake City, UT, USA, October 6–9, 2020, Revised and Extended Selected Papers / Calimera, Andrea ; Gaillardon, Pierre-Emmanuel ; Korgaonkar, Kunal ; Kvatinsky, Shahar ; Reis, Ricardo
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TÃtulo : 28th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2020, Salt Lake City, UT, USA, October 6–9, 2020, Revised and Extended Selected Papers Tipo de documento: documento electrónico Autores: Calimera, Andrea, ; Gaillardon, Pierre-Emmanuel, ; Korgaonkar, Kunal, ; Kvatinsky, Shahar, ; Reis, Ricardo, Mención de edición: 1 ed. Editorial: [s.l.] : Springer Fecha de publicación: 2021 Número de páginas: XVIII, 364 p. 209 ilustraciones, 139 ilustraciones en color. ISBN/ISSN/DL: 978-3-030-81641-4 Nota general: Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos. Palabras clave: IngenierÃa Informática Red de computadoras Microprogramación Equipos de entrada y salida de computadora Software de la aplicacion IngenierÃa Informática y Redes Estructuras de control y microprogramación Entrada/Salida y Comunicaciones de Datos Aplicaciones informáticas y de sistemas de información Ãndice Dewey: 621.39 Ciencia de los computadores (Ingenieria de computadores) Resumen: Este libro contiene versiones ampliadas y revisadas de los mejores artÃculos presentados en la 28.ª Conferencia Internacional IFIP WG 10.5/IEEE sobre Integración a Muy Gran Escala, VLSI-SoC 2020, celebrada en Salt Lake City, UT, EE. UU., en octubre de 2020.* El 16 Los artÃculos completos incluidos en este volumen fueron cuidadosamente revisados ​​y seleccionados entre los 38 artÃculos (de 74 presentaciones) presentados en la conferencia. Los artÃculos analizan los últimos resultados y desarrollos académicos e industriales, asà como las tendencias futuras en el campo del diseño de sistemas en chips (SoC), considerando los desafÃos de las tecnologÃas de fabricación emergentes, de última generación y de nanoescala. En particular, abordan campos de investigación de vanguardia como el diseño de RF de bajo consumo, circuitos analógicos y de señal mixta, herramientas EDA para la sÃntesis y verificación de SoC heterogéneos, aceleradores para criptografÃa y aprendizaje profundo y sistemas de interconexión en chip, confiabilidad y pruebas e integración de 3D-IC. *La conferencia se realizó de manera virtual. Nota de contenido: Low-Power High-Speed ADCs for ADC-Based Wireline Receivers in 22nm FDSOI -- A 125 pJ/b Mixed-Mode MCMC MIMO Detector with Relaxed DSP -- Low Power Current-Mode Relaxation Oscillators for Temperature and Supply Voltage Monitoring -- Fully-Autonomous SoC Synthesis using Customizable Cell-Based Analog and Mixed-signal Circuits Generation -- Assessing the Configuration Space of the Open Source NVDLA Deep Learning Accelerator on a Mainstream MPSoC Platform -- SAT-Based Mapping of Data-Flow Graph onto Coarse-Grained Reconfigurable Array -- Learning Based Timing Closure on Relative Timed Design -- Multilevel Signalling for High-Speed Chiplet-to-Chiplet Communication -- From Informal Specifications to an ABV Framework for Industrial Firmware Verification -- Modular Functional Testing: Targeting the Small Embedded Memories in GPUs -- RAT: A Lightweight Architecture Independent System-level Soft Error Mitigation Technique -- SANSCrypt: Sporadic-Authentication-Based Sequential Logic Encryption -- 3D Nanofabric: Layout Challenges and Solutions for Ultra-Scaled Logic Designs -- 3D Logic Cells Design and Results Based on Vertical NWFET Technology Including Tied Compact Model -- Statistical Array Allocation and Partitioning for Compute In-Memory Fabrics -- A Technology Backward-Compatible Compilation Flow for Processing-In-Memory. En lÃnea: https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...] Link: https://biblioteca.umanizales.edu.co/ils/opac_css/index.php?lvl=notice_display&i 28th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2020, Salt Lake City, UT, USA, October 6–9, 2020, Revised and Extended Selected Papers [documento electrónico] / Calimera, Andrea, ; Gaillardon, Pierre-Emmanuel, ; Korgaonkar, Kunal, ; Kvatinsky, Shahar, ; Reis, Ricardo, . - 1 ed. . - [s.l.] : Springer, 2021 . - XVIII, 364 p. 209 ilustraciones, 139 ilustraciones en color.
ISBN : 978-3-030-81641-4
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Palabras clave: IngenierÃa Informática Red de computadoras Microprogramación Equipos de entrada y salida de computadora Software de la aplicacion IngenierÃa Informática y Redes Estructuras de control y microprogramación Entrada/Salida y Comunicaciones de Datos Aplicaciones informáticas y de sistemas de información Ãndice Dewey: 621.39 Ciencia de los computadores (Ingenieria de computadores) Resumen: Este libro contiene versiones ampliadas y revisadas de los mejores artÃculos presentados en la 28.ª Conferencia Internacional IFIP WG 10.5/IEEE sobre Integración a Muy Gran Escala, VLSI-SoC 2020, celebrada en Salt Lake City, UT, EE. UU., en octubre de 2020.* El 16 Los artÃculos completos incluidos en este volumen fueron cuidadosamente revisados ​​y seleccionados entre los 38 artÃculos (de 74 presentaciones) presentados en la conferencia. Los artÃculos analizan los últimos resultados y desarrollos académicos e industriales, asà como las tendencias futuras en el campo del diseño de sistemas en chips (SoC), considerando los desafÃos de las tecnologÃas de fabricación emergentes, de última generación y de nanoescala. En particular, abordan campos de investigación de vanguardia como el diseño de RF de bajo consumo, circuitos analógicos y de señal mixta, herramientas EDA para la sÃntesis y verificación de SoC heterogéneos, aceleradores para criptografÃa y aprendizaje profundo y sistemas de interconexión en chip, confiabilidad y pruebas e integración de 3D-IC. *La conferencia se realizó de manera virtual. Nota de contenido: Low-Power High-Speed ADCs for ADC-Based Wireline Receivers in 22nm FDSOI -- A 125 pJ/b Mixed-Mode MCMC MIMO Detector with Relaxed DSP -- Low Power Current-Mode Relaxation Oscillators for Temperature and Supply Voltage Monitoring -- Fully-Autonomous SoC Synthesis using Customizable Cell-Based Analog and Mixed-signal Circuits Generation -- Assessing the Configuration Space of the Open Source NVDLA Deep Learning Accelerator on a Mainstream MPSoC Platform -- SAT-Based Mapping of Data-Flow Graph onto Coarse-Grained Reconfigurable Array -- Learning Based Timing Closure on Relative Timed Design -- Multilevel Signalling for High-Speed Chiplet-to-Chiplet Communication -- From Informal Specifications to an ABV Framework for Industrial Firmware Verification -- Modular Functional Testing: Targeting the Small Embedded Memories in GPUs -- RAT: A Lightweight Architecture Independent System-level Soft Error Mitigation Technique -- SANSCrypt: Sporadic-Authentication-Based Sequential Logic Encryption -- 3D Nanofabric: Layout Challenges and Solutions for Ultra-Scaled Logic Designs -- 3D Logic Cells Design and Results Based on Vertical NWFET Technology Including Tied Compact Model -- Statistical Array Allocation and Partitioning for Compute In-Memory Fabrics -- A Technology Backward-Compatible Compilation Flow for Processing-In-Memory. En lÃnea: https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...] Link: https://biblioteca.umanizales.edu.co/ils/opac_css/index.php?lvl=notice_display&i
TÃtulo : Electromigration Inside Logic Cells : Modeling, Analyzing and Mitigating Signal Electromigration in NanoCMOS Tipo de documento: documento electrónico Autores: Posser, Gracieli, Autor ; Sapatnekar, Sachin S., Autor ; Reis, Ricardo, Autor Mención de edición: 1 ed. Editorial: [s.l.] : Springer Fecha de publicación: 2017 Número de páginas: XX, 118 p. 72 ilustraciones, 69 ilustraciones en color. ISBN/ISSN/DL: 978-3-319-48899-8 Nota general: Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos. Palabras clave: Circuitos electrónicos Microprocesadores Arquitectura de Computadores Circuitos y sistemas electrónicos Arquitecturas de procesador Ãndice Dewey: 6.213.815 Resumen: Este libro describe metodologÃas nuevas y efectivas para modelar, analizar y mitigar la electromigración de señales internas de células en nanoCMOS, con importantes mejoras en la vida útil del circuito y sin impacto en el rendimiento, el área y la potencia. Los autores son los primeros en analizar y proponer una solución para los efectos de la electromigración dentro de las celdas lógicas de un circuito. En este libro muestran que una interconexión dentro de una celda puede fallar reduciendo considerablemente la vida útil del circuito y demuestran una metodologÃa para optimizar la vida útil de los circuitos, colocando los pines de salida, Vdd y Vss de las celdas en las regiones menos crÃticas, donde Los efectos de la electromigración se reducen. Los lectores podrán aplicar esta metodologÃa solo para las celdas crÃticas del circuito, evitando el impacto en el retardo, el área y el rendimiento del circuito, aumentando asà la vida útil del circuito sin pérdida de otras caracterÃsticas. . Nota de contenido: Chapter 1. Introduction -- Chapter 2. State of the Art -- Chapter 3. Modeling Cell-internal EM -- Chapter 4. Current Calculation -- Chapter 5. Experimental Setup -- Chapter 6.Results -- Chapter 7. Analyzing the Electromigration Effects on Different Metal Layers -- Chapter 8. Conclusions. En lÃnea: https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...] Link: https://biblioteca.umanizales.edu.co/ils/opac_css/index.php?lvl=notice_display&i Electromigration Inside Logic Cells : Modeling, Analyzing and Mitigating Signal Electromigration in NanoCMOS [documento electrónico] / Posser, Gracieli, Autor ; Sapatnekar, Sachin S., Autor ; Reis, Ricardo, Autor . - 1 ed. . - [s.l.] : Springer, 2017 . - XX, 118 p. 72 ilustraciones, 69 ilustraciones en color.
ISBN : 978-3-319-48899-8
Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos.
Palabras clave: Circuitos electrónicos Microprocesadores Arquitectura de Computadores Circuitos y sistemas electrónicos Arquitecturas de procesador Ãndice Dewey: 6.213.815 Resumen: Este libro describe metodologÃas nuevas y efectivas para modelar, analizar y mitigar la electromigración de señales internas de células en nanoCMOS, con importantes mejoras en la vida útil del circuito y sin impacto en el rendimiento, el área y la potencia. Los autores son los primeros en analizar y proponer una solución para los efectos de la electromigración dentro de las celdas lógicas de un circuito. En este libro muestran que una interconexión dentro de una celda puede fallar reduciendo considerablemente la vida útil del circuito y demuestran una metodologÃa para optimizar la vida útil de los circuitos, colocando los pines de salida, Vdd y Vss de las celdas en las regiones menos crÃticas, donde Los efectos de la electromigración se reducen. Los lectores podrán aplicar esta metodologÃa solo para las celdas crÃticas del circuito, evitando el impacto en el retardo, el área y el rendimiento del circuito, aumentando asà la vida útil del circuito sin pérdida de otras caracterÃsticas. . Nota de contenido: Chapter 1. Introduction -- Chapter 2. State of the Art -- Chapter 3. Modeling Cell-internal EM -- Chapter 4. Current Calculation -- Chapter 5. Experimental Setup -- Chapter 6.Results -- Chapter 7. Analyzing the Electromigration Effects on Different Metal Layers -- Chapter 8. Conclusions. En lÃnea: https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...] Link: https://biblioteca.umanizales.edu.co/ils/opac_css/index.php?lvl=notice_display&i PermalinkPermalinkVLSI-SoC: System-on-Chip in the Nanoscale Era – Design, Verification and Reliability / Hollstein, Thomas ; Raik, Jaan ; Kostin, Sergei ; TÅ¡ertov, Anton ; O'Connor, Ian ; Reis, Ricardo
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