| TÃtulo : |
Electromigration Inside Logic Cells : Modeling, Analyzing and Mitigating Signal Electromigration in NanoCMOS |
| Tipo de documento: |
documento electrónico |
| Autores: |
Posser, Gracieli, Autor ; Sapatnekar, Sachin S., Autor ; Reis, Ricardo, Autor |
| Mención de edición: |
1 ed. |
| Editorial: |
[s.l.] : Springer |
| Fecha de publicación: |
2017 |
| Número de páginas: |
XX, 118 p. 72 ilustraciones, 69 ilustraciones en color. |
| ISBN/ISSN/DL: |
978-3-319-48899-8 |
| Nota general: |
Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos. |
| Palabras clave: |
Circuitos electrónicos Microprocesadores Arquitectura de Computadores Circuitos y sistemas electrónicos Arquitecturas de procesador |
| Ãndice Dewey: |
6.213.815 |
| Resumen: |
Este libro describe metodologÃas nuevas y efectivas para modelar, analizar y mitigar la electromigración de señales internas de células en nanoCMOS, con importantes mejoras en la vida útil del circuito y sin impacto en el rendimiento, el área y la potencia. Los autores son los primeros en analizar y proponer una solución para los efectos de la electromigración dentro de las celdas lógicas de un circuito. En este libro muestran que una interconexión dentro de una celda puede fallar reduciendo considerablemente la vida útil del circuito y demuestran una metodologÃa para optimizar la vida útil de los circuitos, colocando los pines de salida, Vdd y Vss de las celdas en las regiones menos crÃticas, donde Los efectos de la electromigración se reducen. Los lectores podrán aplicar esta metodologÃa solo para las celdas crÃticas del circuito, evitando el impacto en el retardo, el área y el rendimiento del circuito, aumentando asà la vida útil del circuito sin pérdida de otras caracterÃsticas. . |
| Nota de contenido: |
Chapter 1. Introduction -- Chapter 2. State of the Art -- Chapter 3. Modeling Cell-internal EM -- Chapter 4. Current Calculation -- Chapter 5. Experimental Setup -- Chapter 6.Results -- Chapter 7. Analyzing the Electromigration Effects on Different Metal Layers -- Chapter 8. Conclusions. |
| En lÃnea: |
https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...] |
| Link: |
https://biblioteca.umanizales.edu.co/ils/opac_css/index.php?lvl=notice_display&i |
Electromigration Inside Logic Cells : Modeling, Analyzing and Mitigating Signal Electromigration in NanoCMOS [documento electrónico] / Posser, Gracieli, Autor ; Sapatnekar, Sachin S., Autor ; Reis, Ricardo, Autor . - 1 ed. . - [s.l.] : Springer, 2017 . - XX, 118 p. 72 ilustraciones, 69 ilustraciones en color. ISBN : 978-3-319-48899-8 Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos.
| Palabras clave: |
Circuitos electrónicos Microprocesadores Arquitectura de Computadores Circuitos y sistemas electrónicos Arquitecturas de procesador |
| Ãndice Dewey: |
6.213.815 |
| Resumen: |
Este libro describe metodologÃas nuevas y efectivas para modelar, analizar y mitigar la electromigración de señales internas de células en nanoCMOS, con importantes mejoras en la vida útil del circuito y sin impacto en el rendimiento, el área y la potencia. Los autores son los primeros en analizar y proponer una solución para los efectos de la electromigración dentro de las celdas lógicas de un circuito. En este libro muestran que una interconexión dentro de una celda puede fallar reduciendo considerablemente la vida útil del circuito y demuestran una metodologÃa para optimizar la vida útil de los circuitos, colocando los pines de salida, Vdd y Vss de las celdas en las regiones menos crÃticas, donde Los efectos de la electromigración se reducen. Los lectores podrán aplicar esta metodologÃa solo para las celdas crÃticas del circuito, evitando el impacto en el retardo, el área y el rendimiento del circuito, aumentando asà la vida útil del circuito sin pérdida de otras caracterÃsticas. . |
| Nota de contenido: |
Chapter 1. Introduction -- Chapter 2. State of the Art -- Chapter 3. Modeling Cell-internal EM -- Chapter 4. Current Calculation -- Chapter 5. Experimental Setup -- Chapter 6.Results -- Chapter 7. Analyzing the Electromigration Effects on Different Metal Layers -- Chapter 8. Conclusions. |
| En lÃnea: |
https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...] |
| Link: |
https://biblioteca.umanizales.edu.co/ils/opac_css/index.php?lvl=notice_display&i |
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