TÃtulo : |
Dependable Embedded Systems |
Tipo de documento: |
documento electrónico |
Autores: |
Henkel, Jörg, ; Dutt, Nikil, |
Mención de edición: |
1 ed. |
Editorial: |
[s.l.] : Springer |
Fecha de publicación: |
2021 |
Número de páginas: |
XIII, 608 p. 293 ilustraciones, 250 ilustraciones en color. |
ISBN/ISSN/DL: |
978-3-030-52017-5 |
Nota general: |
Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos. |
Idioma : |
Inglés (eng) |
Palabras clave: |
Circuitos electrónicos Objetos cooperantes (Sistemas informáticos) Microprocesadores Arquitectura de Computadores Circuitos y sistemas electrónicos Sistemas ciberfÃsicos Arquitecturas de procesador |
Clasificación: |
621.3815 |
Resumen: |
Este libro de acceso abierto presenta a los lectores muchas técnicas nuevas para mejorar y optimizar la confiabilidad en sistemas integrados, que han surgido particularmente en los últimos cinco años. Este libro presenta las preocupaciones más destacadas sobre la confiabilidad desde el punto de vista actual y recapitula aproximadamente el progreso logrado en la comunidad hasta el momento. A diferencia de otros libros que se centran en un único nivel de abstracción, como el nivel del circuito o el nivel del sistema únicamente, el objetivo de este libro es abordar los diferentes desafÃos de confiabilidad en diferentes niveles, desde el nivel fÃsico hasta el nivel del sistema (entre capas). enfoques). El libro tiene como objetivo demostrar cómo se pueden proponer nuevas soluciones de codiseño de hardware/software para mitigar eficazmente la degradación de la confiabilidad, como el envejecimiento de los transistores, la variación del procesador, los efectos de la temperatura, los errores de software, etc. métodos y modelos de capas con respecto a la confiabilidad de los sistemas integrados; Describe enfoques entre capas que pueden aprovechar la confiabilidad a través de técnicas que están diseñadas de manera proactiva con respecto a las técnicas de otras capas; Explica la adaptación en tiempo de ejecución y los conceptos/medios de autoorganización para lograr resistencia a errores en muchos sistemas centrales complejos y futuros. |
Nota de contenido: |
Introduction -- Design of efficient, dependable SoCs based on cross-layer-reliability approach with emphasis on wireless communication as application and DRAM memories -- CRAU: Compositional System-Level Reliability Analysis in the Presence of Uncertainties -- Semantics-aware Soft Error Handling for Embedded Systems using Compiler-OS Interaction -- ARES: Self-Adaptive Coarse-Grained Reconfigurable Architectures as Reliability Enhancers in Embedded Systems -- Cross-Layer Techniques for Dependable Software Execution on Embedded Systems -- Ambrosia: Cross-layer Modeling and Mitigation of Aging Effects in Embedded Systems -- Cross-Layer Dependability for Embedded Hardware/Software Systems -- Fault-Tolerant Computing with Heterogeneous Hardware/Software Hardening Modes -- Robust Computing for Machine Learning-Based Systems -- Hardening embedded system software -- LIFT: Lifting Device-Level Characteristics for Error Resilient System Level Design: A Crosslayer Approach -- VirTherm-3D: Communication Virtualization Enabling System Management for Dependable 3D MPSoCs -- OTERA: Online Test Strategies for Reliable Reconfigurable Architectures -- Variability-Aware Software: Recent Results and Contributions -- EM Lifetime Constrained Optimization for Multi-Segment Power Grid Networks -- Lightweight Software-Assisted Memory Error Correction -- Reliability-Driven Resource Management for Multi-Core Systems-on-Chip -- Monitor Circuits for Device-Circuit Interaction -- PERCIES: Providing Efficient Reliability in Critical Embedded Systems. |
Tipo de medio : |
Computadora |
Summary : |
This Open Access book introduces readers to many new techniques for enhancing and optimizing reliability in embedded systems, which have emerged particularly within the last five years. This book introduces the most prominent reliability concerns from today's points of view and roughly recapitulates the progress in the community so far. Unlike other books that focus on a single abstraction level such circuit level or system level alone, the focus of this book is to deal with the different reliability challenges across different levels starting from the physical level all the way to the system level (cross-layer approaches). The book aims at demonstrating how new hardware/software co-design solution can be proposed to ef-fectively mitigate reliability degradation such as transistor aging, processor variation, temperature effects, soft errors, etc. Provides readers with latest insights into novel, cross-layer methods and models with respect to dependability of embedded systems; Describes cross-layer approaches that can leverage reliability through techniques that are pro-actively designed with respect to techniques at other layers; Explains run-time adaptation and concepts/means of self-organization, in order to achieve error resiliency in complex, future many core systems. |
Enlace de acceso : |
https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...] |
Dependable Embedded Systems [documento electrónico] / Henkel, Jörg, ; Dutt, Nikil, . - 1 ed. . - [s.l.] : Springer, 2021 . - XIII, 608 p. 293 ilustraciones, 250 ilustraciones en color. ISBN : 978-3-030-52017-5 Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos. Idioma : Inglés ( eng)
Palabras clave: |
Circuitos electrónicos Objetos cooperantes (Sistemas informáticos) Microprocesadores Arquitectura de Computadores Circuitos y sistemas electrónicos Sistemas ciberfÃsicos Arquitecturas de procesador |
Clasificación: |
621.3815 |
Resumen: |
Este libro de acceso abierto presenta a los lectores muchas técnicas nuevas para mejorar y optimizar la confiabilidad en sistemas integrados, que han surgido particularmente en los últimos cinco años. Este libro presenta las preocupaciones más destacadas sobre la confiabilidad desde el punto de vista actual y recapitula aproximadamente el progreso logrado en la comunidad hasta el momento. A diferencia de otros libros que se centran en un único nivel de abstracción, como el nivel del circuito o el nivel del sistema únicamente, el objetivo de este libro es abordar los diferentes desafÃos de confiabilidad en diferentes niveles, desde el nivel fÃsico hasta el nivel del sistema (entre capas). enfoques). El libro tiene como objetivo demostrar cómo se pueden proponer nuevas soluciones de codiseño de hardware/software para mitigar eficazmente la degradación de la confiabilidad, como el envejecimiento de los transistores, la variación del procesador, los efectos de la temperatura, los errores de software, etc. métodos y modelos de capas con respecto a la confiabilidad de los sistemas integrados; Describe enfoques entre capas que pueden aprovechar la confiabilidad a través de técnicas que están diseñadas de manera proactiva con respecto a las técnicas de otras capas; Explica la adaptación en tiempo de ejecución y los conceptos/medios de autoorganización para lograr resistencia a errores en muchos sistemas centrales complejos y futuros. |
Nota de contenido: |
Introduction -- Design of efficient, dependable SoCs based on cross-layer-reliability approach with emphasis on wireless communication as application and DRAM memories -- CRAU: Compositional System-Level Reliability Analysis in the Presence of Uncertainties -- Semantics-aware Soft Error Handling for Embedded Systems using Compiler-OS Interaction -- ARES: Self-Adaptive Coarse-Grained Reconfigurable Architectures as Reliability Enhancers in Embedded Systems -- Cross-Layer Techniques for Dependable Software Execution on Embedded Systems -- Ambrosia: Cross-layer Modeling and Mitigation of Aging Effects in Embedded Systems -- Cross-Layer Dependability for Embedded Hardware/Software Systems -- Fault-Tolerant Computing with Heterogeneous Hardware/Software Hardening Modes -- Robust Computing for Machine Learning-Based Systems -- Hardening embedded system software -- LIFT: Lifting Device-Level Characteristics for Error Resilient System Level Design: A Crosslayer Approach -- VirTherm-3D: Communication Virtualization Enabling System Management for Dependable 3D MPSoCs -- OTERA: Online Test Strategies for Reliable Reconfigurable Architectures -- Variability-Aware Software: Recent Results and Contributions -- EM Lifetime Constrained Optimization for Multi-Segment Power Grid Networks -- Lightweight Software-Assisted Memory Error Correction -- Reliability-Driven Resource Management for Multi-Core Systems-on-Chip -- Monitor Circuits for Device-Circuit Interaction -- PERCIES: Providing Efficient Reliability in Critical Embedded Systems. |
Tipo de medio : |
Computadora |
Summary : |
This Open Access book introduces readers to many new techniques for enhancing and optimizing reliability in embedded systems, which have emerged particularly within the last five years. This book introduces the most prominent reliability concerns from today's points of view and roughly recapitulates the progress in the community so far. Unlike other books that focus on a single abstraction level such circuit level or system level alone, the focus of this book is to deal with the different reliability challenges across different levels starting from the physical level all the way to the system level (cross-layer approaches). The book aims at demonstrating how new hardware/software co-design solution can be proposed to ef-fectively mitigate reliability degradation such as transistor aging, processor variation, temperature effects, soft errors, etc. Provides readers with latest insights into novel, cross-layer methods and models with respect to dependability of embedded systems; Describes cross-layer approaches that can leverage reliability through techniques that are pro-actively designed with respect to techniques at other layers; Explains run-time adaptation and concepts/means of self-organization, in order to achieve error resiliency in complex, future many core systems. |
Enlace de acceso : |
https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...] |
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