| Título : |
Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging : Materials, Processes, Equipment, and Reliability |
| Tipo de documento: |
documento electrónico |
| Autores: |
Siow, Kim S., |
| Mención de edición: |
1 ed. |
| Editorial: |
[s.l.] : Springer |
| Fecha de publicación: |
2019 |
| Número de páginas: |
XX, 279 p. 175 ilustraciones, 122 ilustraciones en color. |
| ISBN/ISSN/DL: |
978-3-319-99256-3 |
| Nota general: |
Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos. |
| Palabras clave: |
Materiales ópticos Electrónica Rieles Material Materiales Sistemas de seguridad Electrónica y Microelectrónica Instrumentación Metales y aleaciones Caracterización y Técnica Analítica Ingeniería de Materiales Ciencia y tecnología de seguridad |
| Índice Dewey: |
620.11295 |
| Resumen: |
Este libro presenta los principios científicos, las condiciones de procesamiento, los probables mecanismos de falla y una descripción del desempeño de confiabilidad y el equipo requerido para implementar materiales de fijación de matrices sin plomo y de alta temperatura. En particular, aborda el uso de aleaciones de soldadura, sinterización de plata y cobre y sinterización transitoria en fase líquida. Si bien se han utilizado ampliamente diferentes aleaciones de soldadura en la industria microelectrónica, la implementación de la sinterización de plata y la sinterización transitoria en fase líquida sigue estando limitada a un puñado de empresas. Por lo tanto, el libro dedica muchos capítulos a las tecnologías de sinterización, mientras que al mismo tiempo proporciona sólo una cobertura superficial de las técnicas más extendidas que emplean aleaciones de soldadura. Aborda las diferencias entre sinterización y soldadura (las tecnologías actuales de fijación de matrices), abordando así de manera integral los principios, métodos y rendimiento de estos materiales de fijación de matrices de alta temperatura; Hace hincapié en la perspectiva industrial, con capítulos escritos por ingenieros que tienen experiencia práctica en el uso de estas tecnologías; Están representados Baker Hughes, Bosch y ON Semiconductor, además de proveedores de materiales como Indium; Al mismo tiempo, proporciona la ciencia detallada que subyace a estas tecnologías por parte de investigadores académicos líderes en el campo. |
| Nota de contenido: |
Chapter 1: Silver Sintering and Soldering: Bonding Process and Comparison -- Chapter 2: Sintered Silver for LED Applications -- Chapter 3: Process Control of Sintered Ag Joint in Production for Die-Attach Applications -- Chapter 4: Thermomechanical Modeling of High-Temperature Bonded Interface Materials -- Chapter 5: Reliability and Failure Mechanisms of Sintered Ag as Die Attach Joint -- Chapter6: Morphological changes in sintered silver due to atomic migration -- Chapter 7: Doctrine of Equivalents and Sintered Silver (Ag) Paste as Bonding Materials -- Chapter 8: Sintered Copper : Chemistry, Process and Reliability -- Chapter 9: Transient Liquid Phase Bonding -- Chapter 10: Die attach materials for extreme conditions and harsh environments. |
| En línea: |
https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...] |
| Link: |
https://biblioteca.umanizales.edu.co/ils/opac_css/index.php?lvl=notice_display&i |
Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging : Materials, Processes, Equipment, and Reliability [documento electrónico] / Siow, Kim S., . - 1 ed. . - [s.l.] : Springer, 2019 . - XX, 279 p. 175 ilustraciones, 122 ilustraciones en color. ISBN : 978-3-319-99256-3 Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos.
| Palabras clave: |
Materiales ópticos Electrónica Rieles Material Materiales Sistemas de seguridad Electrónica y Microelectrónica Instrumentación Metales y aleaciones Caracterización y Técnica Analítica Ingeniería de Materiales Ciencia y tecnología de seguridad |
| Índice Dewey: |
620.11295 |
| Resumen: |
Este libro presenta los principios científicos, las condiciones de procesamiento, los probables mecanismos de falla y una descripción del desempeño de confiabilidad y el equipo requerido para implementar materiales de fijación de matrices sin plomo y de alta temperatura. En particular, aborda el uso de aleaciones de soldadura, sinterización de plata y cobre y sinterización transitoria en fase líquida. Si bien se han utilizado ampliamente diferentes aleaciones de soldadura en la industria microelectrónica, la implementación de la sinterización de plata y la sinterización transitoria en fase líquida sigue estando limitada a un puñado de empresas. Por lo tanto, el libro dedica muchos capítulos a las tecnologías de sinterización, mientras que al mismo tiempo proporciona sólo una cobertura superficial de las técnicas más extendidas que emplean aleaciones de soldadura. Aborda las diferencias entre sinterización y soldadura (las tecnologías actuales de fijación de matrices), abordando así de manera integral los principios, métodos y rendimiento de estos materiales de fijación de matrices de alta temperatura; Hace hincapié en la perspectiva industrial, con capítulos escritos por ingenieros que tienen experiencia práctica en el uso de estas tecnologías; Están representados Baker Hughes, Bosch y ON Semiconductor, además de proveedores de materiales como Indium; Al mismo tiempo, proporciona la ciencia detallada que subyace a estas tecnologías por parte de investigadores académicos líderes en el campo. |
| Nota de contenido: |
Chapter 1: Silver Sintering and Soldering: Bonding Process and Comparison -- Chapter 2: Sintered Silver for LED Applications -- Chapter 3: Process Control of Sintered Ag Joint in Production for Die-Attach Applications -- Chapter 4: Thermomechanical Modeling of High-Temperature Bonded Interface Materials -- Chapter 5: Reliability and Failure Mechanisms of Sintered Ag as Die Attach Joint -- Chapter6: Morphological changes in sintered silver due to atomic migration -- Chapter 7: Doctrine of Equivalents and Sintered Silver (Ag) Paste as Bonding Materials -- Chapter 8: Sintered Copper : Chemistry, Process and Reliability -- Chapter 9: Transient Liquid Phase Bonding -- Chapter 10: Die attach materials for extreme conditions and harsh environments. |
| En línea: |
https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...] |
| Link: |
https://biblioteca.umanizales.edu.co/ils/opac_css/index.php?lvl=notice_display&i |
|  |
Hacer una sugerencia Refinar búsqueda
