Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging / Siow, Kim S.  

Público ISBD Ningún comentario para este registro. Título : Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging : Materials, Processes, Equipment, and Reliability Tipo de documento: documento electrónico Autores: Siow, Kim S., Mención de edición: 1 ed. Editorial: [s.l.] : Springer Fecha de publicación: 2019 Número de páginas: XX, 279 p. 175 ilustraciones, 122 ilustraciones en color. ISBN/ISSN/DL: 978-3-319-99256-3 Nota general: Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos. Idioma : Inglés (eng) Palabras clave: Materiales ópticos  Electrónica  Rieles  Material  Materiales  Sistemas de seguridad  Electrónica y Microelectrónica  Instrumentación  Metales y aleaciones  Caracterización y Técnica Analítica  Ingeniería de Materiales  Ciencia y tecnología de seguridad Clasificación: 620.11295 Resumen: Este libro presenta los principios científicos, las condiciones de procesamiento, los probables mecanismos de falla y una descripción del desempeño de confiabilidad y el equipo requerido para implementar materiales de fijación de matrices sin plomo y de alta temperatura. En particular, aborda el uso de aleaciones de soldadura, sinterización de plata y cobre y sinterización transitoria en fase líquida. Si bien se han utilizado ampliamente diferentes aleaciones de soldadura en la industria microelectrónica, la implementación de la sinterización de plata y la sinterización transitoria en fase líquida sigue estando limitada a un puñado de empresas. Por lo tanto, el libro dedica muchos capítulos a las tecnologías de sinterización, mientras que al mismo tiempo proporciona sólo una cobertura superficial de las técnicas más extendidas que emplean aleaciones de soldadura. Aborda las diferencias entre sinterización y soldadura (las tecnologías actuales de fijación de matrices), abordando así de manera integral los principios, métodos y rendimiento de estos materiales de fijación de matrices de alta temperatura; Hace hincapié en la perspectiva industrial, con capítulos escritos por ingenieros que tienen experiencia práctica en el uso de estas tecnologías; Están representados Baker Hughes, Bosch y ON Semiconductor, además de proveedores de materiales como Indium; Al mismo tiempo, proporciona la ciencia detallada que subyace a estas tecnologías por parte de investigadores académicos líderes en el campo. Nota de contenido: Chapter 1: Silver Sintering and Soldering: Bonding Process and Comparison -- Chapter 2: Sintered Silver for LED Applications -- Chapter 3: Process Control of Sintered Ag Joint in Production for Die-Attach Applications -- Chapter 4: Thermomechanical Modeling of High-Temperature Bonded Interface Materials -- Chapter 5: Reliability and Failure Mechanisms of Sintered Ag as Die Attach Joint -- Chapter6: Morphological changes in sintered silver due to atomic migration -- Chapter 7: Doctrine of Equivalents and Sintered Silver (Ag) Paste as Bonding Materials -- Chapter 8: Sintered Copper : Chemistry, Process and Reliability -- Chapter 9: Transient Liquid Phase Bonding -- Chapter 10: Die attach materials for extreme conditions and harsh environments. Tipo de medio : Computadora Summary : This book presents the scientific principles, processing conditions, probable failure mechanisms, and a description of reliability performance and equipment required for implementing high-temperature and lead-free die attach materials. In particular, it addresses the use of solder alloys, silver and copper sintering, and transient liquid-phase sintering. While different solder alloys have been used widely in the microelectronics industry, the implementation of sintering silver and transient liquid-phase sintering remains limited to a handful of companies. Hence, the book devotes many chapters to sintering technologies, while simultaneously providing only a cursory coverage of the more widespread techniques employing solder alloys. Addresses the differences between sintering and soldering (the current die-attach technologies), thereby comprehensively addressing principles, methods, and performance of these high-temperature die-attach materials; Emphasizes the industrial perspective, with chapters written by engineers who have hands-on experience using these technologies; Baker Hughes, Bosch and ON Semiconductor, are represented as well as materials suppliers such as Indium; Simultaneously provides the detailed science underlying these technologies by leading academic researchers in the field. Enlace de acceso : https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...] Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging : Materials, Processes, Equipment, and Reliability [documento electrónico] / Siow, Kim S.,  . -  1 ed.  . - [s.l.] : Springer, 2019 . - XX, 279 p. 175 ilustraciones, 122 ilustraciones en color. ISBN : 978-3-319-99256-3 Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos. Idioma : Inglés (eng) Palabras clave: Materiales ópticos  Electrónica  Rieles  Material  Materiales  Sistemas de seguridad  Electrónica y Microelectrónica  Instrumentación  Metales y aleaciones  Caracterización y Técnica Analítica  Ingeniería de Materiales  Ciencia y tecnología de seguridad Clasificación: 620.11295 Resumen: Este libro presenta los principios científicos, las condiciones de procesamiento, los probables mecanismos de falla y una descripción del desempeño de confiabilidad y el equipo requerido para implementar materiales de fijación de matrices sin plomo y de alta temperatura. En particular, aborda el uso de aleaciones de soldadura, sinterización de plata y cobre y sinterización transitoria en fase líquida. Si bien se han utilizado ampliamente diferentes aleaciones de soldadura en la industria microelectrónica, la implementación de la sinterización de plata y la sinterización transitoria en fase líquida sigue estando limitada a un puñado de empresas. Por lo tanto, el libro dedica muchos capítulos a las tecnologías de sinterización, mientras que al mismo tiempo proporciona sólo una cobertura superficial de las técnicas más extendidas que emplean aleaciones de soldadura. Aborda las diferencias entre sinterización y soldadura (las tecnologías actuales de fijación de matrices), abordando así de manera integral los principios, métodos y rendimiento de estos materiales de fijación de matrices de alta temperatura; Hace hincapié en la perspectiva industrial, con capítulos escritos por ingenieros que tienen experiencia práctica en el uso de estas tecnologías; Están representados Baker Hughes, Bosch y ON Semiconductor, además de proveedores de materiales como Indium; Al mismo tiempo, proporciona la ciencia detallada que subyace a estas tecnologías por parte de investigadores académicos líderes en el campo. Nota de contenido: Chapter 1: Silver Sintering and Soldering: Bonding Process and Comparison -- Chapter 2: Sintered Silver for LED Applications -- Chapter 3: Process Control of Sintered Ag Joint in Production for Die-Attach Applications -- Chapter 4: Thermomechanical Modeling of High-Temperature Bonded Interface Materials -- Chapter 5: Reliability and Failure Mechanisms of Sintered Ag as Die Attach Joint -- Chapter6: Morphological changes in sintered silver due to atomic migration -- Chapter 7: Doctrine of Equivalents and Sintered Silver (Ag) Paste as Bonding Materials -- Chapter 8: Sintered Copper : Chemistry, Process and Reliability -- Chapter 9: Transient Liquid Phase Bonding -- Chapter 10: Die attach materials for extreme conditions and harsh environments. Tipo de medio : Computadora Summary : This book presents the scientific principles, processing conditions, probable failure mechanisms, and a description of reliability performance and equipment required for implementing high-temperature and lead-free die attach materials. In particular, it addresses the use of solder alloys, silver and copper sintering, and transient liquid-phase sintering. While different solder alloys have been used widely in the microelectronics industry, the implementation of sintering silver and transient liquid-phase sintering remains limited to a handful of companies. Hence, the book devotes many chapters to sintering technologies, while simultaneously providing only a cursory coverage of the more widespread techniques employing solder alloys. Addresses the differences between sintering and soldering (the current die-attach technologies), thereby comprehensively addressing principles, methods, and performance of these high-temperature die-attach materials; Emphasizes the industrial perspective, with chapters written by engineers who have hands-on experience using these technologies; Baker Hughes, Bosch and ON Semiconductor, are represented as well as materials suppliers such as Indium; Simultaneously provides the detailed science underlying these technologies by leading academic researchers in the field. Enlace de acceso : https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...]

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