3D Microelectronic Packaging / Li, Yan ; Goyal, Deepak  

Público ISBD Ningún comentario para este registro. Título : 3D Microelectronic Packaging : From Architectures to Applications Tipo de documento: documento electrónico Autores: Li, Yan, ; Goyal, Deepak, Mención de edición: 2 ed. Editorial: Singapore [Malasya] : Springer Fecha de publicación: 2021 Número de páginas: XVII, 622 p. 299 ilustraciones, 205 ilustraciones en color. ISBN/ISSN/DL: 978-981-1570902-- Nota general: Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos. Palabras clave: Circuitos electrónicos  Electrónica  Materiales ópticos  Microtecnología  Sistemas micro electromecánicos  Rieles  Circuitos y sistemas electrónicos  Electrónica y Microelectrónica  Instrumentación  Microsistemas y MEMS  Metales y aleaciones Índice Dewey: 621.3815 Resumen: Este libro ofrece una guía de referencia completa para estudiantes graduados y profesionales tanto del mundo académico como de la industria, que cubre los fundamentos, la arquitectura, los detalles de procesamiento y las aplicaciones del empaquetado microelectrónico 3D. Proporciona a los lectores una comprensión profunda de los últimos hallazgos de investigación y desarrollo relacionados con esta tendencia clave de la industria, incluidos TSV, procesamiento de matrices, microgolpes para LMI y MMI, unión directa y materiales avanzados, así como calidad, confiabilidad y aislamiento de fallas. y análisis de fallas para paquetes microelectrónicos 3D. Se utilizan imágenes, tablas y esquemas didácticos para ilustrar y desarrollar los conceptos discutidos. Los lectores obtendrán una comprensión general de los empaques 3D, los problemas de calidad y confiabilidad, y las causas comunes de fallas, y se les presentarán áreas en desarrollo y brechas restantes en los empaques 3D que pueden ayudar a inspirar futuras investigaciones y desarrollo. . Nota de contenido: 1. Introduction to 3D microelectronic packaging -- 2. 3D packaging architecture and assembly process design -- 3. Fundamentals of TSV processing and reliability -- 4. Mechanical properties of TSV -- 5. Atomistic View of TSV Protrusion/Intrusion -- 6. Fundamentals and failures in Die preparation for 3D packaging -- 7. Direct Cu to Cu bonding and other alternative interconnects in 3D packaging -- 8. Emerging hybrid bonding techniques for 3D packaging -- 9. Fundamental of Thermal Compressive Bonding process, advanced epoxy, and flux materials in 3D packaging -- 10. Fundamentals of solder alloys in 3D packaging -- 11. Fundamentals of electro migration in interconnects of 3D packages -- 12. Fundamentals of heat dissipation in 3D packaging -- 13. Fundamentals of advanced materials and process in substrate technology -- 14. New substrate technologies for 3D packaging. -15. Thermal mechanical and moisture modeling in 3D packaging -- 16. Stress and Strain measurements in 3D packaging -- 17.Processing and Reliability of Solder Interconnections in Stacked Packaging -- 18. Interconnect Quality and Reliability of 3D Packaging -- 19. Fundamentals of automotive reliability of 3D packages -- 20. Fault isolation and failure analysis of 3D packaging. En línea: https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...] Link: https://biblioteca.umanizales.edu.co/ils/opac_css/index.php?lvl=notice_display&i 3D Microelectronic Packaging : From Architectures to Applications [documento electrónico] / Li, Yan, ; Goyal, Deepak,  . -  2 ed.  . - Singapore [Malasya] : Springer, 2021 . - XVII, 622 p. 299 ilustraciones, 205 ilustraciones en color. ISBN : 978-981-1570902-- Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos. Palabras clave: Circuitos electrónicos  Electrónica  Materiales ópticos  Microtecnología  Sistemas micro electromecánicos  Rieles  Circuitos y sistemas electrónicos  Electrónica y Microelectrónica  Instrumentación  Microsistemas y MEMS  Metales y aleaciones Índice Dewey: 621.3815 Resumen: Este libro ofrece una guía de referencia completa para estudiantes graduados y profesionales tanto del mundo académico como de la industria, que cubre los fundamentos, la arquitectura, los detalles de procesamiento y las aplicaciones del empaquetado microelectrónico 3D. Proporciona a los lectores una comprensión profunda de los últimos hallazgos de investigación y desarrollo relacionados con esta tendencia clave de la industria, incluidos TSV, procesamiento de matrices, microgolpes para LMI y MMI, unión directa y materiales avanzados, así como calidad, confiabilidad y aislamiento de fallas. y análisis de fallas para paquetes microelectrónicos 3D. Se utilizan imágenes, tablas y esquemas didácticos para ilustrar y desarrollar los conceptos discutidos. Los lectores obtendrán una comprensión general de los empaques 3D, los problemas de calidad y confiabilidad, y las causas comunes de fallas, y se les presentarán áreas en desarrollo y brechas restantes en los empaques 3D que pueden ayudar a inspirar futuras investigaciones y desarrollo. . Nota de contenido: 1. Introduction to 3D microelectronic packaging -- 2. 3D packaging architecture and assembly process design -- 3. Fundamentals of TSV processing and reliability -- 4. Mechanical properties of TSV -- 5. Atomistic View of TSV Protrusion/Intrusion -- 6. Fundamentals and failures in Die preparation for 3D packaging -- 7. Direct Cu to Cu bonding and other alternative interconnects in 3D packaging -- 8. Emerging hybrid bonding techniques for 3D packaging -- 9. Fundamental of Thermal Compressive Bonding process, advanced epoxy, and flux materials in 3D packaging -- 10. Fundamentals of solder alloys in 3D packaging -- 11. Fundamentals of electro migration in interconnects of 3D packages -- 12. Fundamentals of heat dissipation in 3D packaging -- 13. Fundamentals of advanced materials and process in substrate technology -- 14. New substrate technologies for 3D packaging. -15. Thermal mechanical and moisture modeling in 3D packaging -- 16. Stress and Strain measurements in 3D packaging -- 17.Processing and Reliability of Solder Interconnections in Stacked Packaging -- 18. Interconnect Quality and Reliability of 3D Packaging -- 19. Fundamentals of automotive reliability of 3D packages -- 20. Fault isolation and failure analysis of 3D packaging. En línea: https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...] Link: https://biblioteca.umanizales.edu.co/ils/opac_css/index.php?lvl=notice_display&i

3D Microelectronic Packaging / Li, Yan ; Goyal, Deepak  

Público ISBD Ningún comentario para este registro. Título : 3D Microelectronic Packaging : From Fundamentals to Applications Tipo de documento: documento electrónico Autores: Li, Yan, ; Goyal, Deepak, Mención de edición: 1 ed. Editorial: [s.l.] : Springer Fecha de publicación: 2017 Número de páginas: IX, 463 p. 331 ilustraciones, 253 ilustraciones en color. ISBN/ISSN/DL: 978-3-319-44586-1 Nota general: Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos. Palabras clave: Electrónica  Materiales ópticos  Circuitos electrónicos  Microtecnología  Sistemas micro electromecánicos  Rieles  Electrónica y Microelectrónica  Instrumentación  Circuitos y sistemas electrónicos  Microsistemas y MEMS  Metales y aleaciones Resumen: Este volumen proporciona una referencia completa para estudiantes de posgrado y profesionales tanto del mundo académico como de la industria sobre los fundamentos, los detalles de procesamiento y las aplicaciones del empaque microelectrónico 3D, una tendencia de la industria para futuros paquetes microelectrónicos. Los capítulos escritos por expertos cubren los resultados de investigación más recientes y el progreso de la industria en las siguientes áreas: TSV, procesamiento de matrices, microgolpes, unión directa, unión por compresión térmica, materiales avanzados, disipación de calor, gestión térmica, modelado termomecánico, calidad, confiabilidad. aislamiento de fallas y análisis de fallas de paquetes microelectrónicos 3D. Se incluyen numerosas imágenes, tablas y esquemas didácticos. Este volumen esencial brinda a los lectores una comprensión profunda de todos los aspectos del empaque 3D, incluida la arquitectura del empaque, el procesamiento, las preocupaciones sobre la confiabilidad termomecánica y relacionada con la humedad, fallas comunes, áreas en desarrollo y desafíos futuros, brindando información sobre áreas clave para futuras investigaciones y desarrollo. Proporciona una cobertura completa de lo último en paquetes microelectrónicos 3D. Cubre materiales y procesos avanzados, cuestiones de calidad y confiabilidad, y aislamiento y análisis de fallas. Analiza la arquitectura de paquetes electrónicos 3D y el diseño del proceso de ensamblaje. Presenta contribuciones de autores académicos y de la industria. , para obtener una visión completa de esta importante tecnología. Nota de contenido: Introduction to 3D Microelectronic Packaging.-3D packaging architecture and assembly process design.-Materials and Processing of TSV.-Microstructural and Reliability Issues of TSV -- Fundamentals and failures in Die preparation for 3D packaging.-Direct Cu to Cu bonding and other alternative bonding techniques in 3D packaging -- Fundamental of Thermal Compression Bonding Technology and Process Materials for 2.5/3D Packages -- Fundamentals of solder alloys in 3D packaging.-Fundamentals of Electromigration in interconnects of 3D packages.-Fundamentals of heat dissipation in 3D IC packaging -- Fundamentals of advanced materials and processes in organic substrate technology -- Die and Package Level Thermal and Thermal/Moisture Stresses in 3-D Packaging: Modeling and Characterization -- Processing and Reliability of Solder Interconnections in Stacked Packaging -- Interconnect Quality and Reliability of 3D Packaging -- Fault isolation and failure analysis of 3D packaging. . En línea: https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...] Link: https://biblioteca.umanizales.edu.co/ils/opac_css/index.php?lvl=notice_display&i 3D Microelectronic Packaging : From Fundamentals to Applications [documento electrónico] / Li, Yan, ; Goyal, Deepak,  . -  1 ed.  . - [s.l.] : Springer, 2017 . - IX, 463 p. 331 ilustraciones, 253 ilustraciones en color. ISBN : 978-3-319-44586-1 Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos. Palabras clave: Electrónica  Materiales ópticos  Circuitos electrónicos  Microtecnología  Sistemas micro electromecánicos  Rieles  Electrónica y Microelectrónica  Instrumentación  Circuitos y sistemas electrónicos  Microsistemas y MEMS  Metales y aleaciones Resumen: Este volumen proporciona una referencia completa para estudiantes de posgrado y profesionales tanto del mundo académico como de la industria sobre los fundamentos, los detalles de procesamiento y las aplicaciones del empaque microelectrónico 3D, una tendencia de la industria para futuros paquetes microelectrónicos. Los capítulos escritos por expertos cubren los resultados de investigación más recientes y el progreso de la industria en las siguientes áreas: TSV, procesamiento de matrices, microgolpes, unión directa, unión por compresión térmica, materiales avanzados, disipación de calor, gestión térmica, modelado termomecánico, calidad, confiabilidad. aislamiento de fallas y análisis de fallas de paquetes microelectrónicos 3D. Se incluyen numerosas imágenes, tablas y esquemas didácticos. Este volumen esencial brinda a los lectores una comprensión profunda de todos los aspectos del empaque 3D, incluida la arquitectura del empaque, el procesamiento, las preocupaciones sobre la confiabilidad termomecánica y relacionada con la humedad, fallas comunes, áreas en desarrollo y desafíos futuros, brindando información sobre áreas clave para futuras investigaciones y desarrollo. Proporciona una cobertura completa de lo último en paquetes microelectrónicos 3D. Cubre materiales y procesos avanzados, cuestiones de calidad y confiabilidad, y aislamiento y análisis de fallas. Analiza la arquitectura de paquetes electrónicos 3D y el diseño del proceso de ensamblaje. Presenta contribuciones de autores académicos y de la industria. , para obtener una visión completa de esta importante tecnología. Nota de contenido: Introduction to 3D Microelectronic Packaging.-3D packaging architecture and assembly process design.-Materials and Processing of TSV.-Microstructural and Reliability Issues of TSV -- Fundamentals and failures in Die preparation for 3D packaging.-Direct Cu to Cu bonding and other alternative bonding techniques in 3D packaging -- Fundamental of Thermal Compression Bonding Technology and Process Materials for 2.5/3D Packages -- Fundamentals of solder alloys in 3D packaging.-Fundamentals of Electromigration in interconnects of 3D packages.-Fundamentals of heat dissipation in 3D IC packaging -- Fundamentals of advanced materials and processes in organic substrate technology -- Die and Package Level Thermal and Thermal/Moisture Stresses in 3-D Packaging: Modeling and Characterization -- Processing and Reliability of Solder Interconnections in Stacked Packaging -- Interconnect Quality and Reliability of 3D Packaging -- Fault isolation and failure analysis of 3D packaging. . En línea: https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...] Link: https://biblioteca.umanizales.edu.co/ils/opac_css/index.php?lvl=notice_display&i

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