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Autor Li, Yan |
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TÃtulo : 3D Microelectronic Packaging : From Architectures to Applications Tipo de documento: documento electrónico Autores: Li, Yan, ; Goyal, Deepak, Mención de edición: 2 ed. Editorial: Singapore [Malasia] : Springer Fecha de publicación: 2021 Número de páginas: XVII, 622 p. 299 ilustraciones, 205 ilustraciones en color. ISBN/ISSN/DL: 978-981-1570902-- Nota general: Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos. Idioma : Inglés (eng) Palabras clave: Circuitos electrónicos Electrónica Materiales ópticos MicrotecnologÃa Sistemas micro electromecánicos Rieles Circuitos y sistemas electrónicos Electrónica y Microelectrónica Instrumentación Microsistemas y MEMS Metales y aleaciones Clasificación: 621.3815 Resumen: Este libro ofrece una guÃa de referencia completa para estudiantes graduados y profesionales tanto del mundo académico como de la industria, que cubre los fundamentos, la arquitectura, los detalles de procesamiento y las aplicaciones del empaquetado microelectrónico 3D. Proporciona a los lectores una comprensión profunda de los últimos hallazgos de investigación y desarrollo relacionados con esta tendencia clave de la industria, incluidos TSV, procesamiento de matrices, microgolpes para LMI y MMI, unión directa y materiales avanzados, asà como calidad, confiabilidad y aislamiento de fallas. y análisis de fallas para paquetes microelectrónicos 3D. Se utilizan imágenes, tablas y esquemas didácticos para ilustrar y desarrollar los conceptos discutidos. Los lectores obtendrán una comprensión general de los empaques 3D, los problemas de calidad y confiabilidad, y las causas comunes de fallas, y se les presentarán áreas en desarrollo y brechas restantes en los empaques 3D que pueden ayudar a inspirar futuras investigaciones y desarrollo. . Nota de contenido: 1. Introduction to 3D microelectronic packaging -- 2. 3D packaging architecture and assembly process design -- 3. Fundamentals of TSV processing and reliability -- 4. Mechanical properties of TSV -- 5. Atomistic View of TSV Protrusion/Intrusion -- 6. Fundamentals and failures in Die preparation for 3D packaging -- 7. Direct Cu to Cu bonding and other alternative interconnects in 3D packaging -- 8. Emerging hybrid bonding techniques for 3D packaging -- 9. Fundamental of Thermal Compressive Bonding process, advanced epoxy, and flux materials in 3D packaging -- 10. Fundamentals of solder alloys in 3D packaging -- 11. Fundamentals of electro migration in interconnects of 3D packages -- 12. Fundamentals of heat dissipation in 3D packaging -- 13. Fundamentals of advanced materials and process in substrate technology -- 14. New substrate technologies for 3D packaging. -15. Thermal mechanical and moisture modeling in 3D packaging -- 16. Stress and Strain measurements in 3D packaging -- 17.Processing and Reliability of Solder Interconnections in Stacked Packaging -- 18. Interconnect Quality and Reliability of 3D Packaging -- 19. Fundamentals of automotive reliability of 3D packages -- 20. Fault isolation and failure analysis of 3D packaging. Tipo de medio : Computadora Summary : This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging. It provides readers an in-depth understanding of the latest research and development findings regarding this key industry trend, including TSV, die processing, micro-bumps for LMI and MMI, direct bonding and advanced materials, as well as quality, reliability, fault isolation, and failure analysis for 3D microelectronic packages. Images, tables, and didactic schematics are used to illustrate and elaborate on the concepts discussed. Readers will gain a general grasp of 3D packaging, quality and reliability concerns, and common causes of failure, and will be introduced to developing areas and remaining gaps in 3D packaging that can help inspire future research and development. . Enlace de acceso : https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...] 3D Microelectronic Packaging : From Architectures to Applications [documento electrónico] / Li, Yan, ; Goyal, Deepak, . - 2 ed. . - Singapore [Malasia] : Springer, 2021 . - XVII, 622 p. 299 ilustraciones, 205 ilustraciones en color.
ISBN : 978-981-1570902--
Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos.
Idioma : Inglés (eng)
Palabras clave: Circuitos electrónicos Electrónica Materiales ópticos MicrotecnologÃa Sistemas micro electromecánicos Rieles Circuitos y sistemas electrónicos Electrónica y Microelectrónica Instrumentación Microsistemas y MEMS Metales y aleaciones Clasificación: 621.3815 Resumen: Este libro ofrece una guÃa de referencia completa para estudiantes graduados y profesionales tanto del mundo académico como de la industria, que cubre los fundamentos, la arquitectura, los detalles de procesamiento y las aplicaciones del empaquetado microelectrónico 3D. Proporciona a los lectores una comprensión profunda de los últimos hallazgos de investigación y desarrollo relacionados con esta tendencia clave de la industria, incluidos TSV, procesamiento de matrices, microgolpes para LMI y MMI, unión directa y materiales avanzados, asà como calidad, confiabilidad y aislamiento de fallas. y análisis de fallas para paquetes microelectrónicos 3D. Se utilizan imágenes, tablas y esquemas didácticos para ilustrar y desarrollar los conceptos discutidos. Los lectores obtendrán una comprensión general de los empaques 3D, los problemas de calidad y confiabilidad, y las causas comunes de fallas, y se les presentarán áreas en desarrollo y brechas restantes en los empaques 3D que pueden ayudar a inspirar futuras investigaciones y desarrollo. . Nota de contenido: 1. Introduction to 3D microelectronic packaging -- 2. 3D packaging architecture and assembly process design -- 3. Fundamentals of TSV processing and reliability -- 4. Mechanical properties of TSV -- 5. Atomistic View of TSV Protrusion/Intrusion -- 6. Fundamentals and failures in Die preparation for 3D packaging -- 7. Direct Cu to Cu bonding and other alternative interconnects in 3D packaging -- 8. Emerging hybrid bonding techniques for 3D packaging -- 9. Fundamental of Thermal Compressive Bonding process, advanced epoxy, and flux materials in 3D packaging -- 10. Fundamentals of solder alloys in 3D packaging -- 11. Fundamentals of electro migration in interconnects of 3D packages -- 12. Fundamentals of heat dissipation in 3D packaging -- 13. Fundamentals of advanced materials and process in substrate technology -- 14. New substrate technologies for 3D packaging. -15. Thermal mechanical and moisture modeling in 3D packaging -- 16. Stress and Strain measurements in 3D packaging -- 17.Processing and Reliability of Solder Interconnections in Stacked Packaging -- 18. Interconnect Quality and Reliability of 3D Packaging -- 19. Fundamentals of automotive reliability of 3D packages -- 20. Fault isolation and failure analysis of 3D packaging. Tipo de medio : Computadora Summary : This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging. It provides readers an in-depth understanding of the latest research and development findings regarding this key industry trend, including TSV, die processing, micro-bumps for LMI and MMI, direct bonding and advanced materials, as well as quality, reliability, fault isolation, and failure analysis for 3D microelectronic packages. Images, tables, and didactic schematics are used to illustrate and elaborate on the concepts discussed. Readers will gain a general grasp of 3D packaging, quality and reliability concerns, and common causes of failure, and will be introduced to developing areas and remaining gaps in 3D packaging that can help inspire future research and development. . Enlace de acceso : https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...]
TÃtulo : 3D Microelectronic Packaging : From Fundamentals to Applications Tipo de documento: documento electrónico Autores: Li, Yan, ; Goyal, Deepak, Mención de edición: 1 ed. Editorial: [s.l.] : Springer Fecha de publicación: 2017 Número de páginas: IX, 463 p. 331 ilustraciones, 253 ilustraciones en color. ISBN/ISSN/DL: 978-3-319-44586-1 Nota general: Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos. Idioma : Inglés (eng) Palabras clave: Electrónica Materiales ópticos Circuitos electrónicos MicrotecnologÃa Sistemas micro electromecánicos Rieles Electrónica y Microelectrónica Instrumentación Circuitos y sistemas electrónicos Microsistemas y MEMS Metales y aleaciones Clasificación: Resumen: Este volumen proporciona una referencia completa para estudiantes de posgrado y profesionales tanto del mundo académico como de la industria sobre los fundamentos, los detalles de procesamiento y las aplicaciones del empaque microelectrónico 3D, una tendencia de la industria para futuros paquetes microelectrónicos. Los capÃtulos escritos por expertos cubren los resultados de investigación más recientes y el progreso de la industria en las siguientes áreas: TSV, procesamiento de matrices, microgolpes, unión directa, unión por compresión térmica, materiales avanzados, disipación de calor, gestión térmica, modelado termomecánico, calidad, confiabilidad. aislamiento de fallas y análisis de fallas de paquetes microelectrónicos 3D. Se incluyen numerosas imágenes, tablas y esquemas didácticos. Este volumen esencial brinda a los lectores una comprensión profunda de todos los aspectos del empaque 3D, incluida la arquitectura del empaque, el procesamiento, las preocupaciones sobre la confiabilidad termomecánica y relacionada con la humedad, fallas comunes, áreas en desarrollo y desafÃos futuros, brindando información sobre áreas clave para futuras investigaciones y desarrollo. Proporciona una cobertura completa de lo último en paquetes microelectrónicos 3D. Cubre materiales y procesos avanzados, cuestiones de calidad y confiabilidad, y aislamiento y análisis de fallas. Analiza la arquitectura de paquetes electrónicos 3D y el diseño del proceso de ensamblaje. Presenta contribuciones de autores académicos y de la industria. , para obtener una visión completa de esta importante tecnologÃa. Nota de contenido: Introduction to 3D Microelectronic Packaging.-3D packaging architecture and assembly process design.-Materials and Processing of TSV.-Microstructural and Reliability Issues of TSV -- Fundamentals and failures in Die preparation for 3D packaging.-Direct Cu to Cu bonding and other alternative bonding techniques in 3D packaging -- Fundamental of Thermal Compression Bonding Technology and Process Materials for 2.5/3D Packages -- Fundamentals of solder alloys in 3D packaging.-Fundamentals of Electromigration in interconnects of 3D packages.-Fundamentals of heat dissipation in 3D IC packaging -- Fundamentals of advanced materials and processes in organic substrate technology -- Die and Package Level Thermal and Thermal/Moisture Stresses in 3-D Packaging: Modeling and Characterization -- Processing and Reliability of Solder Interconnections in Stacked Packaging -- Interconnect Quality and Reliability of 3D Packaging -- Fault isolation and failure analysis of 3D packaging. . Tipo de medio : Computadora Summary : This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for future microelectronic packages. Chapters written by experts cover the most recent research results and industry progress in the following areas: TSV, die processing, micro bumps, direct bonding, thermal compression bonding, advanced materials, heat dissipation, thermal management, thermal mechanical modeling, quality, reliability, fault isolation, and failure analysis of 3D microelectronic packages. Numerous images, tables, and didactic schematics are included throughout. This essential volume equips readers with an in-depth understanding of all aspects of 3D packaging, including packaging architecture, processing, thermal mechanical and moisture related reliability concerns, common failures, developing areas, and future challenges, providing insights intokey areas for future research and development. Provides comprehensive coverage of the state-of-the-art in 3D microelectronic packages Covers advanced materials and processes, quality and reliability concerns, and fault isolation and failure analysis Discusses 3D electronic package architecture and assembly process design Features contributions from both academic and industry authors, for a complete view of this important technology. Enlace de acceso : https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...] 3D Microelectronic Packaging : From Fundamentals to Applications [documento electrónico] / Li, Yan, ; Goyal, Deepak, . - 1 ed. . - [s.l.] : Springer, 2017 . - IX, 463 p. 331 ilustraciones, 253 ilustraciones en color.
ISBN : 978-3-319-44586-1
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Idioma : Inglés (eng)
Palabras clave: Electrónica Materiales ópticos Circuitos electrónicos MicrotecnologÃa Sistemas micro electromecánicos Rieles Electrónica y Microelectrónica Instrumentación Circuitos y sistemas electrónicos Microsistemas y MEMS Metales y aleaciones Clasificación: Resumen: Este volumen proporciona una referencia completa para estudiantes de posgrado y profesionales tanto del mundo académico como de la industria sobre los fundamentos, los detalles de procesamiento y las aplicaciones del empaque microelectrónico 3D, una tendencia de la industria para futuros paquetes microelectrónicos. Los capÃtulos escritos por expertos cubren los resultados de investigación más recientes y el progreso de la industria en las siguientes áreas: TSV, procesamiento de matrices, microgolpes, unión directa, unión por compresión térmica, materiales avanzados, disipación de calor, gestión térmica, modelado termomecánico, calidad, confiabilidad. aislamiento de fallas y análisis de fallas de paquetes microelectrónicos 3D. Se incluyen numerosas imágenes, tablas y esquemas didácticos. Este volumen esencial brinda a los lectores una comprensión profunda de todos los aspectos del empaque 3D, incluida la arquitectura del empaque, el procesamiento, las preocupaciones sobre la confiabilidad termomecánica y relacionada con la humedad, fallas comunes, áreas en desarrollo y desafÃos futuros, brindando información sobre áreas clave para futuras investigaciones y desarrollo. Proporciona una cobertura completa de lo último en paquetes microelectrónicos 3D. Cubre materiales y procesos avanzados, cuestiones de calidad y confiabilidad, y aislamiento y análisis de fallas. Analiza la arquitectura de paquetes electrónicos 3D y el diseño del proceso de ensamblaje. Presenta contribuciones de autores académicos y de la industria. , para obtener una visión completa de esta importante tecnologÃa. Nota de contenido: Introduction to 3D Microelectronic Packaging.-3D packaging architecture and assembly process design.-Materials and Processing of TSV.-Microstructural and Reliability Issues of TSV -- Fundamentals and failures in Die preparation for 3D packaging.-Direct Cu to Cu bonding and other alternative bonding techniques in 3D packaging -- Fundamental of Thermal Compression Bonding Technology and Process Materials for 2.5/3D Packages -- Fundamentals of solder alloys in 3D packaging.-Fundamentals of Electromigration in interconnects of 3D packages.-Fundamentals of heat dissipation in 3D IC packaging -- Fundamentals of advanced materials and processes in organic substrate technology -- Die and Package Level Thermal and Thermal/Moisture Stresses in 3-D Packaging: Modeling and Characterization -- Processing and Reliability of Solder Interconnections in Stacked Packaging -- Interconnect Quality and Reliability of 3D Packaging -- Fault isolation and failure analysis of 3D packaging. . Tipo de medio : Computadora Summary : This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for future microelectronic packages. Chapters written by experts cover the most recent research results and industry progress in the following areas: TSV, die processing, micro bumps, direct bonding, thermal compression bonding, advanced materials, heat dissipation, thermal management, thermal mechanical modeling, quality, reliability, fault isolation, and failure analysis of 3D microelectronic packages. Numerous images, tables, and didactic schematics are included throughout. This essential volume equips readers with an in-depth understanding of all aspects of 3D packaging, including packaging architecture, processing, thermal mechanical and moisture related reliability concerns, common failures, developing areas, and future challenges, providing insights intokey areas for future research and development. Provides comprehensive coverage of the state-of-the-art in 3D microelectronic packages Covers advanced materials and processes, quality and reliability concerns, and fault isolation and failure analysis Discusses 3D electronic package architecture and assembly process design Features contributions from both academic and industry authors, for a complete view of this important technology. Enlace de acceso : https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...]
TÃtulo : Inclusive Finance in China Tipo de documento: documento electrónico Autores: Li, Yan, ; Wang, Lin, Mención de edición: 1 ed. Editorial: Singapore [Malasia] : Springer Fecha de publicación: 2021 Número de páginas: XXIX, 400 p. 91 ilustraciones ISBN/ISSN/DL: 978-981-1617881-- Nota general: Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos. Idioma : Inglés (eng) Palabras clave: Asia Condiciones económicas Empresa de negocios Finanzas Mercado capital EconomÃa asiática Finanzas corporativas Capital markets Clasificación: 330.95 Resumen: Este libro explora por primera vez el mundo de las microfinanzas, las nuevas empresas chinas y la digitalización de la economÃa china. A través de casos como Ant Financial Services Group, CFPA Microfinance, proyectos microfinancieros de China Minsheng Bank, Meixing en Nanchong y más, este libro presenta la exploración práctica en los últimos años desde las perspectivas de las microfinanzas, la financiación de pequeñas y medianas empresas. medianas empresas, finanzas digitales inclusivas y crédito. Desde la perspectiva de la gestión, integra especialmente la tarea, la visión y el valor de una empresa en el diseño del proceso de organización, explora en profundidad cómo lograr el doble resultado del desempeño social y financiero, manifiesta cómo el costo marginal de las microfinanzas se reduce mediante finanzas digitales como como datos, Internet, computación en la nube, inteligencia artificial y las ventajas de las finanzas digitales al brindar servicios convenientes, de bajo costo y accesibles, y analiza su enorme ventaja tecnológica para las microfinanzas de pequeñas cantidades, descentralizadas y de grandes cantidades. Este libro será valioso para periodistas, economistas e investigadores. Li Yan es director y profesor del Departamento de Finanzas de la Escuela de Negocios de la Universidad Renmin. Wang Lin es profesor de la Facultad de EconomÃa y Gestión de la Universidad de Correos y Telecomunicaciones de Beijing. Nota de contenido: Part I: Microfinance -- 1. Can Microfinance Achieve Both Social and Financial Goals? -- 2. Boundaries of Microfinance -- Part II: Financing of Small and Medium-sized Enterprises -- 3. Solving the Financing Difficulty of SMEs by Community Construction -- 4. Big Bank, Small Finance -- Part III: Digital Inclusive Finance -- 5. Information Reform and Efficiency Improvement of Traditional Micro Finance -- 6. Defender "PPDAI" -- 7. "Digital Finance + Insurance + Leading Enterprise + E-commerce" -- 8. Wenshang Pioneer Loan -- Part IV: Credit -- 9. "Credit Use" and Cost of Discredit -- 10. Bairong Zhixin. Tipo de medio : Computadora Summary : This book explores for the first time the world of micro-finance, Chinese startups, and the digitalization of the Chinese economy. Through the cases such as the Ant Financial Services Group, CFPA Microfinance, micro-financial projects of China Minsheng Bank, Meixing in Nanchong, and more, this book introduces the practical exploration in the recent years from the perspectives of microfinance, financing of small and medium sized enterprises, digital inclusive finance, and credit. From the perspective of management, it especially integrates an enterprise's task, vision, and value into the design of organization process, deeply explores how to realized the double bottom lines of social and financial performances, manifests how microfinance's marginal cost is reduced by digital finance such as data, internet, cloud computing, artificial intelligence and the advantages of digital finance in providing convenient, low-cost, and touchable service, and discusses its huge technological bonus to small-amount, decentralized, and large-quantity microfinance. This book will be of value to journalists, economists and researchers. Li Yan is Director and Professor of the Department of Finance of the School of Business at Renmin University. Wang Lin is a Lecturer of School of Economics and Management, Beijing University of Posts and Telecommunications. Enlace de acceso : https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...] Inclusive Finance in China [documento electrónico] / Li, Yan, ; Wang, Lin, . - 1 ed. . - Singapore [Malasia] : Springer, 2021 . - XXIX, 400 p. 91 ilustraciones.
ISBN : 978-981-1617881--
Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos.
Idioma : Inglés (eng)
Palabras clave: Asia Condiciones económicas Empresa de negocios Finanzas Mercado capital EconomÃa asiática Finanzas corporativas Capital markets Clasificación: 330.95 Resumen: Este libro explora por primera vez el mundo de las microfinanzas, las nuevas empresas chinas y la digitalización de la economÃa china. A través de casos como Ant Financial Services Group, CFPA Microfinance, proyectos microfinancieros de China Minsheng Bank, Meixing en Nanchong y más, este libro presenta la exploración práctica en los últimos años desde las perspectivas de las microfinanzas, la financiación de pequeñas y medianas empresas. medianas empresas, finanzas digitales inclusivas y crédito. Desde la perspectiva de la gestión, integra especialmente la tarea, la visión y el valor de una empresa en el diseño del proceso de organización, explora en profundidad cómo lograr el doble resultado del desempeño social y financiero, manifiesta cómo el costo marginal de las microfinanzas se reduce mediante finanzas digitales como como datos, Internet, computación en la nube, inteligencia artificial y las ventajas de las finanzas digitales al brindar servicios convenientes, de bajo costo y accesibles, y analiza su enorme ventaja tecnológica para las microfinanzas de pequeñas cantidades, descentralizadas y de grandes cantidades. Este libro será valioso para periodistas, economistas e investigadores. Li Yan es director y profesor del Departamento de Finanzas de la Escuela de Negocios de la Universidad Renmin. Wang Lin es profesor de la Facultad de EconomÃa y Gestión de la Universidad de Correos y Telecomunicaciones de Beijing. Nota de contenido: Part I: Microfinance -- 1. Can Microfinance Achieve Both Social and Financial Goals? -- 2. Boundaries of Microfinance -- Part II: Financing of Small and Medium-sized Enterprises -- 3. Solving the Financing Difficulty of SMEs by Community Construction -- 4. Big Bank, Small Finance -- Part III: Digital Inclusive Finance -- 5. Information Reform and Efficiency Improvement of Traditional Micro Finance -- 6. Defender "PPDAI" -- 7. "Digital Finance + Insurance + Leading Enterprise + E-commerce" -- 8. Wenshang Pioneer Loan -- Part IV: Credit -- 9. "Credit Use" and Cost of Discredit -- 10. Bairong Zhixin. Tipo de medio : Computadora Summary : This book explores for the first time the world of micro-finance, Chinese startups, and the digitalization of the Chinese economy. Through the cases such as the Ant Financial Services Group, CFPA Microfinance, micro-financial projects of China Minsheng Bank, Meixing in Nanchong, and more, this book introduces the practical exploration in the recent years from the perspectives of microfinance, financing of small and medium sized enterprises, digital inclusive finance, and credit. From the perspective of management, it especially integrates an enterprise's task, vision, and value into the design of organization process, deeply explores how to realized the double bottom lines of social and financial performances, manifests how microfinance's marginal cost is reduced by digital finance such as data, internet, cloud computing, artificial intelligence and the advantages of digital finance in providing convenient, low-cost, and touchable service, and discusses its huge technological bonus to small-amount, decentralized, and large-quantity microfinance. This book will be of value to journalists, economists and researchers. Li Yan is Director and Professor of the Department of Finance of the School of Business at Renmin University. Wang Lin is a Lecturer of School of Economics and Management, Beijing University of Posts and Telecommunications. Enlace de acceso : https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...]
TÃtulo : Single-Walled Carbon Nanotubes : Preparation, Properties and Applications Tipo de documento: documento electrónico Autores: Li, Yan, ; Maruyama, Shigeo, Mención de edición: 1 ed. Editorial: [s.l.] : Springer Fecha de publicación: 2019 Número de páginas: VIII, 333 p. 160 ilustraciones, 154 ilustraciones en color. ISBN/ISSN/DL: 978-3-030-12700-8 Nota general: Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos. Idioma : Inglés (eng) Palabras clave: NanoquÃmica Nanociencia Materiales ópticos MicrotecnologÃa Sistemas micro electromecánicos NanofÃsica Microsistemas y MEMS Clasificación: 541.2 Resumen: La serie Topics in Current Chemistry Collections presenta reseñas crÃticas de la revista Topics in Current Chemistry organizadas en volúmenes temáticos. El alcance de la cobertura abarca todas las áreas de la ciencia quÃmica, incluidas las interfaces con disciplinas relacionadas, como la biologÃa, la medicina y la ciencia de los materiales. El objetivo de cada volumen temático es brindar al lector no especializado, ya sea académico o industrial, una visión integral de un área donde están surgiendo nuevas investigaciones que son de interés para una audiencia cientÃfica más amplia. Cada reseña dentro del volumen analiza crÃticamente un aspecto de ese tema y lo ubica dentro del contexto del volumen en su conjunto. Los avances más significativos de los últimos 5 a 10 años se presentan utilizando ejemplos seleccionados para ilustrar los principios discutidos. La cobertura no pretende ser un resumen exhaustivo del campo ni incluir grandes cantidades de datos, sino que debe ser conceptual, concentrándose en el pensamiento metodológico que permitirá al lector no especialista comprender la información presentada. Las contribuciones también ofrecen una perspectiva sobre posibles desarrollos futuros en este campo. Nota de contenido: Modeling the Growth of Single-Wall Carbon Nanotubes -- Metallic Catalysts for Structure-Controlled Growth of Single-Walled Carbon Nanotubes -- Preparation of Horizontal Single-Walled Carbon Nanotubes Arrays -- Recent Developments in Single-Walled Carbon Nanotube Thin Films Fabricated by Dry Floating Catalyst Chemical Vapor Deposition -- Sorting Carbon Nanotubes -- Electronic and Optical Properties of Single Wall Carbon Nanotubes -- Review of Electronics Based on Single-Walled Carbon Nanotubes -- Carbon Nanotube Thin Film Transistors for Flat Panel Display Application -- Carbon nanotube thin films for high-performance flexible electronics applications -- Single-Walled Carbon Nanotubes in Solar Cells. Tipo de medio : Computadora Summary : The series Topics in Current Chemistry Collections presents critical reviews from the journal Topics in Current Chemistry organized in topical volumes. The scope of coverage is all areas of chemical science including the interfaces with related disciplines such as biology, medicine and materials science. The goal of each thematic volume is to give the non-specialist reader, whether in academia or industry, a comprehensive insight into an area where new research is emerging which is of interest to a larger scientific audience. Each review within the volume critically surveys one aspect of that topic and places it within the context of the volume as a whole. The most significant developments of the last 5 to 10 years are presented using selected examples to illustrate the principles discussed. The coverage is not intended to be an exhaustive summary of the field or include large quantities of data, but should rather be conceptual, concentrating on the methodological thinking that will allow the non-specialist reader to understand the information presented. Contributions also offer an outlook on potential future developments in the field. Enlace de acceso : https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...] Single-Walled Carbon Nanotubes : Preparation, Properties and Applications [documento electrónico] / Li, Yan, ; Maruyama, Shigeo, . - 1 ed. . - [s.l.] : Springer, 2019 . - VIII, 333 p. 160 ilustraciones, 154 ilustraciones en color.
ISBN : 978-3-030-12700-8
Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos.
Idioma : Inglés (eng)
Palabras clave: NanoquÃmica Nanociencia Materiales ópticos MicrotecnologÃa Sistemas micro electromecánicos NanofÃsica Microsistemas y MEMS Clasificación: 541.2 Resumen: La serie Topics in Current Chemistry Collections presenta reseñas crÃticas de la revista Topics in Current Chemistry organizadas en volúmenes temáticos. El alcance de la cobertura abarca todas las áreas de la ciencia quÃmica, incluidas las interfaces con disciplinas relacionadas, como la biologÃa, la medicina y la ciencia de los materiales. El objetivo de cada volumen temático es brindar al lector no especializado, ya sea académico o industrial, una visión integral de un área donde están surgiendo nuevas investigaciones que son de interés para una audiencia cientÃfica más amplia. Cada reseña dentro del volumen analiza crÃticamente un aspecto de ese tema y lo ubica dentro del contexto del volumen en su conjunto. Los avances más significativos de los últimos 5 a 10 años se presentan utilizando ejemplos seleccionados para ilustrar los principios discutidos. La cobertura no pretende ser un resumen exhaustivo del campo ni incluir grandes cantidades de datos, sino que debe ser conceptual, concentrándose en el pensamiento metodológico que permitirá al lector no especialista comprender la información presentada. Las contribuciones también ofrecen una perspectiva sobre posibles desarrollos futuros en este campo. Nota de contenido: Modeling the Growth of Single-Wall Carbon Nanotubes -- Metallic Catalysts for Structure-Controlled Growth of Single-Walled Carbon Nanotubes -- Preparation of Horizontal Single-Walled Carbon Nanotubes Arrays -- Recent Developments in Single-Walled Carbon Nanotube Thin Films Fabricated by Dry Floating Catalyst Chemical Vapor Deposition -- Sorting Carbon Nanotubes -- Electronic and Optical Properties of Single Wall Carbon Nanotubes -- Review of Electronics Based on Single-Walled Carbon Nanotubes -- Carbon Nanotube Thin Film Transistors for Flat Panel Display Application -- Carbon nanotube thin films for high-performance flexible electronics applications -- Single-Walled Carbon Nanotubes in Solar Cells. Tipo de medio : Computadora Summary : The series Topics in Current Chemistry Collections presents critical reviews from the journal Topics in Current Chemistry organized in topical volumes. The scope of coverage is all areas of chemical science including the interfaces with related disciplines such as biology, medicine and materials science. The goal of each thematic volume is to give the non-specialist reader, whether in academia or industry, a comprehensive insight into an area where new research is emerging which is of interest to a larger scientific audience. Each review within the volume critically surveys one aspect of that topic and places it within the context of the volume as a whole. The most significant developments of the last 5 to 10 years are presented using selected examples to illustrate the principles discussed. The coverage is not intended to be an exhaustive summary of the field or include large quantities of data, but should rather be conceptual, concentrating on the methodological thinking that will allow the non-specialist reader to understand the information presented. Contributions also offer an outlook on potential future developments in the field. Enlace de acceso : https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...]
