Autor Li, Yan
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Título : 3D Microelectronic Packaging : From Architectures to Applications Tipo de documento: documento electrónico Autores: Li, Yan, ; Goyal, Deepak, Mención de edición: 2 ed. Editorial: Singapore [Malasya] : Springer Fecha de publicación: 2021 Número de páginas: XVII, 622 p. 299 ilustraciones, 205 ilustraciones en color. ISBN/ISSN/DL: 978-981-1570902-- Nota general: Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos. Palabras clave: Circuitos electrónicos Electrónica Materiales ópticos Microtecnología Sistemas micro electromecánicos Rieles Circuitos y sistemas electrónicos Electrónica y Microelectrónica Instrumentación Microsistemas y MEMS Metales y aleaciones Índice Dewey: 621.3815 Resumen: Este libro ofrece una guía de referencia completa para estudiantes graduados y profesionales tanto del mundo académico como de la industria, que cubre los fundamentos, la arquitectura, los detalles de procesamiento y las aplicaciones del empaquetado microelectrónico 3D. Proporciona a los lectores una comprensión profunda de los últimos hallazgos de investigación y desarrollo relacionados con esta tendencia clave de la industria, incluidos TSV, procesamiento de matrices, microgolpes para LMI y MMI, unión directa y materiales avanzados, así como calidad, confiabilidad y aislamiento de fallas. y análisis de fallas para paquetes microelectrónicos 3D. Se utilizan imágenes, tablas y esquemas didácticos para ilustrar y desarrollar los conceptos discutidos. Los lectores obtendrán una comprensión general de los empaques 3D, los problemas de calidad y confiabilidad, y las causas comunes de fallas, y se les presentarán áreas en desarrollo y brechas restantes en los empaques 3D que pueden ayudar a inspirar futuras investigaciones y desarrollo. . Nota de contenido: 1. Introduction to 3D microelectronic packaging -- 2. 3D packaging architecture and assembly process design -- 3. Fundamentals of TSV processing and reliability -- 4. Mechanical properties of TSV -- 5. Atomistic View of TSV Protrusion/Intrusion -- 6. Fundamentals and failures in Die preparation for 3D packaging -- 7. Direct Cu to Cu bonding and other alternative interconnects in 3D packaging -- 8. Emerging hybrid bonding techniques for 3D packaging -- 9. Fundamental of Thermal Compressive Bonding process, advanced epoxy, and flux materials in 3D packaging -- 10. Fundamentals of solder alloys in 3D packaging -- 11. Fundamentals of electro migration in interconnects of 3D packages -- 12. Fundamentals of heat dissipation in 3D packaging -- 13. Fundamentals of advanced materials and process in substrate technology -- 14. New substrate technologies for 3D packaging. -15. Thermal mechanical and moisture modeling in 3D packaging -- 16. Stress and Strain measurements in 3D packaging -- 17.Processing and Reliability of Solder Interconnections in Stacked Packaging -- 18. Interconnect Quality and Reliability of 3D Packaging -- 19. Fundamentals of automotive reliability of 3D packages -- 20. Fault isolation and failure analysis of 3D packaging. En línea: https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...] Link: https://biblioteca.umanizales.edu.co/ils/opac_css/index.php?lvl=notice_display&i 3D Microelectronic Packaging : From Architectures to Applications [documento electrónico] / Li, Yan, ; Goyal, Deepak, . - 2 ed. . - Singapore [Malasya] : Springer, 2021 . - XVII, 622 p. 299 ilustraciones, 205 ilustraciones en color.
ISBN : 978-981-1570902--
Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos.
Palabras clave: Circuitos electrónicos Electrónica Materiales ópticos Microtecnología Sistemas micro electromecánicos Rieles Circuitos y sistemas electrónicos Electrónica y Microelectrónica Instrumentación Microsistemas y MEMS Metales y aleaciones Índice Dewey: 621.3815 Resumen: Este libro ofrece una guía de referencia completa para estudiantes graduados y profesionales tanto del mundo académico como de la industria, que cubre los fundamentos, la arquitectura, los detalles de procesamiento y las aplicaciones del empaquetado microelectrónico 3D. Proporciona a los lectores una comprensión profunda de los últimos hallazgos de investigación y desarrollo relacionados con esta tendencia clave de la industria, incluidos TSV, procesamiento de matrices, microgolpes para LMI y MMI, unión directa y materiales avanzados, así como calidad, confiabilidad y aislamiento de fallas. y análisis de fallas para paquetes microelectrónicos 3D. Se utilizan imágenes, tablas y esquemas didácticos para ilustrar y desarrollar los conceptos discutidos. Los lectores obtendrán una comprensión general de los empaques 3D, los problemas de calidad y confiabilidad, y las causas comunes de fallas, y se les presentarán áreas en desarrollo y brechas restantes en los empaques 3D que pueden ayudar a inspirar futuras investigaciones y desarrollo. . Nota de contenido: 1. Introduction to 3D microelectronic packaging -- 2. 3D packaging architecture and assembly process design -- 3. Fundamentals of TSV processing and reliability -- 4. Mechanical properties of TSV -- 5. Atomistic View of TSV Protrusion/Intrusion -- 6. Fundamentals and failures in Die preparation for 3D packaging -- 7. Direct Cu to Cu bonding and other alternative interconnects in 3D packaging -- 8. Emerging hybrid bonding techniques for 3D packaging -- 9. Fundamental of Thermal Compressive Bonding process, advanced epoxy, and flux materials in 3D packaging -- 10. Fundamentals of solder alloys in 3D packaging -- 11. Fundamentals of electro migration in interconnects of 3D packages -- 12. Fundamentals of heat dissipation in 3D packaging -- 13. Fundamentals of advanced materials and process in substrate technology -- 14. New substrate technologies for 3D packaging. -15. Thermal mechanical and moisture modeling in 3D packaging -- 16. Stress and Strain measurements in 3D packaging -- 17.Processing and Reliability of Solder Interconnections in Stacked Packaging -- 18. Interconnect Quality and Reliability of 3D Packaging -- 19. Fundamentals of automotive reliability of 3D packages -- 20. Fault isolation and failure analysis of 3D packaging. En línea: https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...] Link: https://biblioteca.umanizales.edu.co/ils/opac_css/index.php?lvl=notice_display&i
Título : 3D Microelectronic Packaging : From Fundamentals to Applications Tipo de documento: documento electrónico Autores: Li, Yan, ; Goyal, Deepak, Mención de edición: 1 ed. Editorial: [s.l.] : Springer Fecha de publicación: 2017 Número de páginas: IX, 463 p. 331 ilustraciones, 253 ilustraciones en color. ISBN/ISSN/DL: 978-3-319-44586-1 Nota general: Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos. Palabras clave: Electrónica Materiales ópticos Circuitos electrónicos Microtecnología Sistemas micro electromecánicos Rieles Electrónica y Microelectrónica Instrumentación Circuitos y sistemas electrónicos Microsistemas y MEMS Metales y aleaciones Resumen: Este volumen proporciona una referencia completa para estudiantes de posgrado y profesionales tanto del mundo académico como de la industria sobre los fundamentos, los detalles de procesamiento y las aplicaciones del empaque microelectrónico 3D, una tendencia de la industria para futuros paquetes microelectrónicos. Los capítulos escritos por expertos cubren los resultados de investigación más recientes y el progreso de la industria en las siguientes áreas: TSV, procesamiento de matrices, microgolpes, unión directa, unión por compresión térmica, materiales avanzados, disipación de calor, gestión térmica, modelado termomecánico, calidad, confiabilidad. aislamiento de fallas y análisis de fallas de paquetes microelectrónicos 3D. Se incluyen numerosas imágenes, tablas y esquemas didácticos. Este volumen esencial brinda a los lectores una comprensión profunda de todos los aspectos del empaque 3D, incluida la arquitectura del empaque, el procesamiento, las preocupaciones sobre la confiabilidad termomecánica y relacionada con la humedad, fallas comunes, áreas en desarrollo y desafíos futuros, brindando información sobre áreas clave para futuras investigaciones y desarrollo. Proporciona una cobertura completa de lo último en paquetes microelectrónicos 3D. Cubre materiales y procesos avanzados, cuestiones de calidad y confiabilidad, y aislamiento y análisis de fallas. Analiza la arquitectura de paquetes electrónicos 3D y el diseño del proceso de ensamblaje. Presenta contribuciones de autores académicos y de la industria. , para obtener una visión completa de esta importante tecnología. Nota de contenido: Introduction to 3D Microelectronic Packaging.-3D packaging architecture and assembly process design.-Materials and Processing of TSV.-Microstructural and Reliability Issues of TSV -- Fundamentals and failures in Die preparation for 3D packaging.-Direct Cu to Cu bonding and other alternative bonding techniques in 3D packaging -- Fundamental of Thermal Compression Bonding Technology and Process Materials for 2.5/3D Packages -- Fundamentals of solder alloys in 3D packaging.-Fundamentals of Electromigration in interconnects of 3D packages.-Fundamentals of heat dissipation in 3D IC packaging -- Fundamentals of advanced materials and processes in organic substrate technology -- Die and Package Level Thermal and Thermal/Moisture Stresses in 3-D Packaging: Modeling and Characterization -- Processing and Reliability of Solder Interconnections in Stacked Packaging -- Interconnect Quality and Reliability of 3D Packaging -- Fault isolation and failure analysis of 3D packaging. . En línea: https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...] Link: https://biblioteca.umanizales.edu.co/ils/opac_css/index.php?lvl=notice_display&i 3D Microelectronic Packaging : From Fundamentals to Applications [documento electrónico] / Li, Yan, ; Goyal, Deepak, . - 1 ed. . - [s.l.] : Springer, 2017 . - IX, 463 p. 331 ilustraciones, 253 ilustraciones en color.
ISBN : 978-3-319-44586-1
Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos.
Palabras clave: Electrónica Materiales ópticos Circuitos electrónicos Microtecnología Sistemas micro electromecánicos Rieles Electrónica y Microelectrónica Instrumentación Circuitos y sistemas electrónicos Microsistemas y MEMS Metales y aleaciones Resumen: Este volumen proporciona una referencia completa para estudiantes de posgrado y profesionales tanto del mundo académico como de la industria sobre los fundamentos, los detalles de procesamiento y las aplicaciones del empaque microelectrónico 3D, una tendencia de la industria para futuros paquetes microelectrónicos. Los capítulos escritos por expertos cubren los resultados de investigación más recientes y el progreso de la industria en las siguientes áreas: TSV, procesamiento de matrices, microgolpes, unión directa, unión por compresión térmica, materiales avanzados, disipación de calor, gestión térmica, modelado termomecánico, calidad, confiabilidad. aislamiento de fallas y análisis de fallas de paquetes microelectrónicos 3D. Se incluyen numerosas imágenes, tablas y esquemas didácticos. Este volumen esencial brinda a los lectores una comprensión profunda de todos los aspectos del empaque 3D, incluida la arquitectura del empaque, el procesamiento, las preocupaciones sobre la confiabilidad termomecánica y relacionada con la humedad, fallas comunes, áreas en desarrollo y desafíos futuros, brindando información sobre áreas clave para futuras investigaciones y desarrollo. Proporciona una cobertura completa de lo último en paquetes microelectrónicos 3D. Cubre materiales y procesos avanzados, cuestiones de calidad y confiabilidad, y aislamiento y análisis de fallas. Analiza la arquitectura de paquetes electrónicos 3D y el diseño del proceso de ensamblaje. Presenta contribuciones de autores académicos y de la industria. , para obtener una visión completa de esta importante tecnología. Nota de contenido: Introduction to 3D Microelectronic Packaging.-3D packaging architecture and assembly process design.-Materials and Processing of TSV.-Microstructural and Reliability Issues of TSV -- Fundamentals and failures in Die preparation for 3D packaging.-Direct Cu to Cu bonding and other alternative bonding techniques in 3D packaging -- Fundamental of Thermal Compression Bonding Technology and Process Materials for 2.5/3D Packages -- Fundamentals of solder alloys in 3D packaging.-Fundamentals of Electromigration in interconnects of 3D packages.-Fundamentals of heat dissipation in 3D IC packaging -- Fundamentals of advanced materials and processes in organic substrate technology -- Die and Package Level Thermal and Thermal/Moisture Stresses in 3-D Packaging: Modeling and Characterization -- Processing and Reliability of Solder Interconnections in Stacked Packaging -- Interconnect Quality and Reliability of 3D Packaging -- Fault isolation and failure analysis of 3D packaging. . En línea: https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...] Link: https://biblioteca.umanizales.edu.co/ils/opac_css/index.php?lvl=notice_display&i
Título : Inclusive Finance in China Tipo de documento: documento electrónico Autores: Li, Yan, ; Wang, Lin, Mención de edición: 1 ed. Editorial: Singapore [Malasya] : Springer Fecha de publicación: 2021 Número de páginas: XXIX, 400 p. 91 ilustraciones ISBN/ISSN/DL: 978-981-1617881-- Nota general: Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos. Palabras clave: Asia Condiciones económicas Empresa de negocios Finanzas Mercado capital Economía asiática Finanzas corporativas Capital markets Índice Dewey: 330.95 Resumen: Este libro explora por primera vez el mundo de las microfinanzas, las nuevas empresas chinas y la digitalización de la economía china. A través de casos como Ant Financial Services Group, CFPA Microfinance, proyectos microfinancieros de China Minsheng Bank, Meixing en Nanchong y más, este libro presenta la exploración práctica en los últimos años desde las perspectivas de las microfinanzas, la financiación de pequeñas y medianas empresas. medianas empresas, finanzas digitales inclusivas y crédito. Desde la perspectiva de la gestión, integra especialmente la tarea, la visión y el valor de una empresa en el diseño del proceso de organización, explora en profundidad cómo lograr el doble resultado del desempeño social y financiero, manifiesta cómo el costo marginal de las microfinanzas se reduce mediante finanzas digitales como como datos, Internet, computación en la nube, inteligencia artificial y las ventajas de las finanzas digitales al brindar servicios convenientes, de bajo costo y accesibles, y analiza su enorme ventaja tecnológica para las microfinanzas de pequeñas cantidades, descentralizadas y de grandes cantidades. Este libro será valioso para periodistas, economistas e investigadores. Li Yan es director y profesor del Departamento de Finanzas de la Escuela de Negocios de la Universidad Renmin. Wang Lin es profesor de la Facultad de Economía y Gestión de la Universidad de Correos y Telecomunicaciones de Beijing. Nota de contenido: Part I: Microfinance -- 1. Can Microfinance Achieve Both Social and Financial Goals? -- 2. Boundaries of Microfinance -- Part II: Financing of Small and Medium-sized Enterprises -- 3. Solving the Financing Difficulty of SMEs by Community Construction -- 4. Big Bank, Small Finance -- Part III: Digital Inclusive Finance -- 5. Information Reform and Efficiency Improvement of Traditional Micro Finance -- 6. Defender "PPDAI" -- 7. "Digital Finance + Insurance + Leading Enterprise + E-commerce" -- 8. Wenshang Pioneer Loan -- Part IV: Credit -- 9. "Credit Use" and Cost of Discredit -- 10. Bairong Zhixin. En línea: https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...] Link: https://biblioteca.umanizales.edu.co/ils/opac_css/index.php?lvl=notice_display&i Inclusive Finance in China [documento electrónico] / Li, Yan, ; Wang, Lin, . - 1 ed. . - Singapore [Malasya] : Springer, 2021 . - XXIX, 400 p. 91 ilustraciones.
ISBN : 978-981-1617881--
Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos.
Palabras clave: Asia Condiciones económicas Empresa de negocios Finanzas Mercado capital Economía asiática Finanzas corporativas Capital markets Índice Dewey: 330.95 Resumen: Este libro explora por primera vez el mundo de las microfinanzas, las nuevas empresas chinas y la digitalización de la economía china. A través de casos como Ant Financial Services Group, CFPA Microfinance, proyectos microfinancieros de China Minsheng Bank, Meixing en Nanchong y más, este libro presenta la exploración práctica en los últimos años desde las perspectivas de las microfinanzas, la financiación de pequeñas y medianas empresas. medianas empresas, finanzas digitales inclusivas y crédito. Desde la perspectiva de la gestión, integra especialmente la tarea, la visión y el valor de una empresa en el diseño del proceso de organización, explora en profundidad cómo lograr el doble resultado del desempeño social y financiero, manifiesta cómo el costo marginal de las microfinanzas se reduce mediante finanzas digitales como como datos, Internet, computación en la nube, inteligencia artificial y las ventajas de las finanzas digitales al brindar servicios convenientes, de bajo costo y accesibles, y analiza su enorme ventaja tecnológica para las microfinanzas de pequeñas cantidades, descentralizadas y de grandes cantidades. Este libro será valioso para periodistas, economistas e investigadores. Li Yan es director y profesor del Departamento de Finanzas de la Escuela de Negocios de la Universidad Renmin. Wang Lin es profesor de la Facultad de Economía y Gestión de la Universidad de Correos y Telecomunicaciones de Beijing. Nota de contenido: Part I: Microfinance -- 1. Can Microfinance Achieve Both Social and Financial Goals? -- 2. Boundaries of Microfinance -- Part II: Financing of Small and Medium-sized Enterprises -- 3. Solving the Financing Difficulty of SMEs by Community Construction -- 4. Big Bank, Small Finance -- Part III: Digital Inclusive Finance -- 5. Information Reform and Efficiency Improvement of Traditional Micro Finance -- 6. Defender "PPDAI" -- 7. "Digital Finance + Insurance + Leading Enterprise + E-commerce" -- 8. Wenshang Pioneer Loan -- Part IV: Credit -- 9. "Credit Use" and Cost of Discredit -- 10. Bairong Zhixin. En línea: https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...] Link: https://biblioteca.umanizales.edu.co/ils/opac_css/index.php?lvl=notice_display&i
Título : Single-Walled Carbon Nanotubes : Preparation, Properties and Applications Tipo de documento: documento electrónico Autores: Li, Yan, ; Maruyama, Shigeo, Mención de edición: 1 ed. Editorial: [s.l.] : Springer Fecha de publicación: 2019 Número de páginas: VIII, 333 p. 160 ilustraciones, 154 ilustraciones en color. ISBN/ISSN/DL: 978-3-030-12700-8 Nota general: Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos. Palabras clave: Nanoquímica Nanociencia Materiales ópticos Microtecnología Sistemas micro electromecánicos Nanofísica Microsistemas y MEMS Índice Dewey: 541.2 Resumen: La serie Topics in Current Chemistry Collections presenta reseñas críticas de la revista Topics in Current Chemistry organizadas en volúmenes temáticos. El alcance de la cobertura abarca todas las áreas de la ciencia química, incluidas las interfaces con disciplinas relacionadas, como la biología, la medicina y la ciencia de los materiales. El objetivo de cada volumen temático es brindar al lector no especializado, ya sea académico o industrial, una visión integral de un área donde están surgiendo nuevas investigaciones que son de interés para una audiencia científica más amplia. Cada reseña dentro del volumen analiza críticamente un aspecto de ese tema y lo ubica dentro del contexto del volumen en su conjunto. Los avances más significativos de los últimos 5 a 10 años se presentan utilizando ejemplos seleccionados para ilustrar los principios discutidos. La cobertura no pretende ser un resumen exhaustivo del campo ni incluir grandes cantidades de datos, sino que debe ser conceptual, concentrándose en el pensamiento metodológico que permitirá al lector no especialista comprender la información presentada. Las contribuciones también ofrecen una perspectiva sobre posibles desarrollos futuros en este campo. Nota de contenido: Modeling the Growth of Single-Wall Carbon Nanotubes -- Metallic Catalysts for Structure-Controlled Growth of Single-Walled Carbon Nanotubes -- Preparation of Horizontal Single-Walled Carbon Nanotubes Arrays -- Recent Developments in Single-Walled Carbon Nanotube Thin Films Fabricated by Dry Floating Catalyst Chemical Vapor Deposition -- Sorting Carbon Nanotubes -- Electronic and Optical Properties of Single Wall Carbon Nanotubes -- Review of Electronics Based on Single-Walled Carbon Nanotubes -- Carbon Nanotube Thin Film Transistors for Flat Panel Display Application -- Carbon nanotube thin films for high-performance flexible electronics applications -- Single-Walled Carbon Nanotubes in Solar Cells. En línea: https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...] Link: https://biblioteca.umanizales.edu.co/ils/opac_css/index.php?lvl=notice_display&i Single-Walled Carbon Nanotubes : Preparation, Properties and Applications [documento electrónico] / Li, Yan, ; Maruyama, Shigeo, . - 1 ed. . - [s.l.] : Springer, 2019 . - VIII, 333 p. 160 ilustraciones, 154 ilustraciones en color.
ISBN : 978-3-030-12700-8
Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos.
Palabras clave: Nanoquímica Nanociencia Materiales ópticos Microtecnología Sistemas micro electromecánicos Nanofísica Microsistemas y MEMS Índice Dewey: 541.2 Resumen: La serie Topics in Current Chemistry Collections presenta reseñas críticas de la revista Topics in Current Chemistry organizadas en volúmenes temáticos. El alcance de la cobertura abarca todas las áreas de la ciencia química, incluidas las interfaces con disciplinas relacionadas, como la biología, la medicina y la ciencia de los materiales. El objetivo de cada volumen temático es brindar al lector no especializado, ya sea académico o industrial, una visión integral de un área donde están surgiendo nuevas investigaciones que son de interés para una audiencia científica más amplia. Cada reseña dentro del volumen analiza críticamente un aspecto de ese tema y lo ubica dentro del contexto del volumen en su conjunto. Los avances más significativos de los últimos 5 a 10 años se presentan utilizando ejemplos seleccionados para ilustrar los principios discutidos. La cobertura no pretende ser un resumen exhaustivo del campo ni incluir grandes cantidades de datos, sino que debe ser conceptual, concentrándose en el pensamiento metodológico que permitirá al lector no especialista comprender la información presentada. Las contribuciones también ofrecen una perspectiva sobre posibles desarrollos futuros en este campo. Nota de contenido: Modeling the Growth of Single-Wall Carbon Nanotubes -- Metallic Catalysts for Structure-Controlled Growth of Single-Walled Carbon Nanotubes -- Preparation of Horizontal Single-Walled Carbon Nanotubes Arrays -- Recent Developments in Single-Walled Carbon Nanotube Thin Films Fabricated by Dry Floating Catalyst Chemical Vapor Deposition -- Sorting Carbon Nanotubes -- Electronic and Optical Properties of Single Wall Carbon Nanotubes -- Review of Electronics Based on Single-Walled Carbon Nanotubes -- Carbon Nanotube Thin Film Transistors for Flat Panel Display Application -- Carbon nanotube thin films for high-performance flexible electronics applications -- Single-Walled Carbon Nanotubes in Solar Cells. En línea: https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...] Link: https://biblioteca.umanizales.edu.co/ils/opac_css/index.php?lvl=notice_display&i
