| Título : |
Advanced Thermal Stress Analysis of Smart Materials and Structures |
| Tipo de documento: |
documento electrónico |
| Autores: |
Chen, Zengtao, Autor ; Akbarzadeh, Abdolhamid, Autor |
| Mención de edición: |
1 ed. |
| Editorial: |
[s.l.] : Springer |
| Fecha de publicación: |
2020 |
| Número de páginas: |
X, 304 p. 104 ilustraciones, 44 ilustraciones en color. |
| ISBN/ISSN/DL: |
978-3-030-25201-4 |
| Nota general: |
Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos. |
| Palabras clave: |
Mecánica Aplicada Sólidos Material Modelos matemáticos Mecánica de sólidos Caracterización y Técnica Analítica Modelización Matemática y Matemática Industrial |
| Índice Dewey: |
620.105 |
| Resumen: |
Esta es la primera monografía de un solo volumen que resume sistemáticamente los avances recientes en el uso de teorías de conducción de calor distintas de Fourier para abordar el comportamiento multifísico de materiales y estructuras inteligentes. El libro contiene seis capítulos y comienza con una breve introducción a las teorías de conducción de calor de Fourier y no Fourier. Las teorías de conducción de calor que no son de Fourier incluyen las teorías de calor de Cattaneo-Vernotte, de retardo de fase dual (DPL), de retardo trifásico (TPL), de retardo de fase fraccional y de retardo de fase no local. Luego, se introducen los fundamentos de las características de las ondas térmicas mediante la revisión de los métodos para resolver teorías de conducción de calor que no son de Fourier y la presentación del transporte de calor transitorio en materiales representativos homogéneos y heterogéneos avanzados. El libro proporciona los fundamentos de los materiales y estructuras inteligentes, incluidos los antecedentes, la aplicación y las ecuaciones rectoras. En particular, se introducen estructuras inteligentes funcionalmente clasificadas hechas de materiales piezoeléctricos, piezomagnéticos y magnetoelectroelásticos, ya que representan el desarrollo reciente en la industria. También se incluyen una serie de análisis de tensiones térmicas desacopladas en estructuras unidimensionales. El volumen finaliza con análisis de estrés térmico acoplado de estructuras piezoeléctricas inteligentes unidimensionales, homogéneas y heterogéneas, considerando diferentes teorías termopiezoeléctricas acopladas. Por último, pero no menos importante, se investiga el comportamiento de fractura de estructuras inteligentes bajo perturbación térmica y los autores proponen direcciones para futuras investigaciones sobre el tema del análisis multifísico de materiales inteligentes. . |
| Nota de contenido: |
Heat conduction and moisture diffusion theories -- Basic Problems of Non-Fourier Heat Conduction -- Multiphysics of smart materials and structures -- Coupled thermal stresses in advanced and smart materials -- Thermal Fracture of Advanced Materials based on Fourier Heat Conduction -- Advanced thermal fracture analysis based on non-Fourier heat conduction models -- Future Perspectives. |
| En línea: |
https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...] |
| Link: |
https://biblioteca.umanizales.edu.co/ils/opac_css/index.php?lvl=notice_display&i |
Advanced Thermal Stress Analysis of Smart Materials and Structures [documento electrónico] / Chen, Zengtao, Autor ; Akbarzadeh, Abdolhamid, Autor . - 1 ed. . - [s.l.] : Springer, 2020 . - X, 304 p. 104 ilustraciones, 44 ilustraciones en color. ISBN : 978-3-030-25201-4 Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos.
| Palabras clave: |
Mecánica Aplicada Sólidos Material Modelos matemáticos Mecánica de sólidos Caracterización y Técnica Analítica Modelización Matemática y Matemática Industrial |
| Índice Dewey: |
620.105 |
| Resumen: |
Esta es la primera monografía de un solo volumen que resume sistemáticamente los avances recientes en el uso de teorías de conducción de calor distintas de Fourier para abordar el comportamiento multifísico de materiales y estructuras inteligentes. El libro contiene seis capítulos y comienza con una breve introducción a las teorías de conducción de calor de Fourier y no Fourier. Las teorías de conducción de calor que no son de Fourier incluyen las teorías de calor de Cattaneo-Vernotte, de retardo de fase dual (DPL), de retardo trifásico (TPL), de retardo de fase fraccional y de retardo de fase no local. Luego, se introducen los fundamentos de las características de las ondas térmicas mediante la revisión de los métodos para resolver teorías de conducción de calor que no son de Fourier y la presentación del transporte de calor transitorio en materiales representativos homogéneos y heterogéneos avanzados. El libro proporciona los fundamentos de los materiales y estructuras inteligentes, incluidos los antecedentes, la aplicación y las ecuaciones rectoras. En particular, se introducen estructuras inteligentes funcionalmente clasificadas hechas de materiales piezoeléctricos, piezomagnéticos y magnetoelectroelásticos, ya que representan el desarrollo reciente en la industria. También se incluyen una serie de análisis de tensiones térmicas desacopladas en estructuras unidimensionales. El volumen finaliza con análisis de estrés térmico acoplado de estructuras piezoeléctricas inteligentes unidimensionales, homogéneas y heterogéneas, considerando diferentes teorías termopiezoeléctricas acopladas. Por último, pero no menos importante, se investiga el comportamiento de fractura de estructuras inteligentes bajo perturbación térmica y los autores proponen direcciones para futuras investigaciones sobre el tema del análisis multifísico de materiales inteligentes. . |
| Nota de contenido: |
Heat conduction and moisture diffusion theories -- Basic Problems of Non-Fourier Heat Conduction -- Multiphysics of smart materials and structures -- Coupled thermal stresses in advanced and smart materials -- Thermal Fracture of Advanced Materials based on Fourier Heat Conduction -- Advanced thermal fracture analysis based on non-Fourier heat conduction models -- Future Perspectives. |
| En línea: |
https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...] |
| Link: |
https://biblioteca.umanizales.edu.co/ils/opac_css/index.php?lvl=notice_display&i |
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