Advanced Thermal Stress Analysis of Smart Materials and Structures / Chen, Zengtao  

Público ISBD Ningún comentario para este título. Título : Advanced Thermal Stress Analysis of Smart Materials and Structures Tipo de documento: documento electrónico Autores: Chen, Zengtao, ; Akbarzadeh, Abdolhamid, Mención de edición: 1 ed. Editorial: [s.l.] : Springer Fecha de publicación: 2020 Número de páginas: X, 304 p. 104 ilustraciones, 44 ilustraciones en color. ISBN/ISSN/DL: 978-3-030-25201-4 Nota general: Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos. Idioma : Inglés (eng) Palabras clave: Mecánica Aplicada  Sólidos  Material  Modelos matemáticos  Mecánica de sólidos  Caracterización y Técnica Analítica  Modelización Matemática y Matemática Industrial Clasificación: 620.105 Resumen: Esta es la primera monografía de un solo volumen que resume sistemáticamente los avances recientes en el uso de teorías de conducción de calor distintas de Fourier para abordar el comportamiento multifísico de materiales y estructuras inteligentes. El libro contiene seis capítulos y comienza con una breve introducción a las teorías de conducción de calor de Fourier y no Fourier. Las teorías de conducción de calor que no son de Fourier incluyen las teorías de calor de Cattaneo-Vernotte, de retardo de fase dual (DPL), de retardo trifásico (TPL), de retardo de fase fraccional y de retardo de fase no local. Luego, se introducen los fundamentos de las características de las ondas térmicas mediante la revisión de los métodos para resolver teorías de conducción de calor que no son de Fourier y la presentación del transporte de calor transitorio en materiales representativos homogéneos y heterogéneos avanzados. El libro proporciona los fundamentos de los materiales y estructuras inteligentes, incluidos los antecedentes, la aplicación y las ecuaciones rectoras. En particular, se introducen estructuras inteligentes funcionalmente clasificadas hechas de materiales piezoeléctricos, piezomagnéticos y magnetoelectroelásticos, ya que representan el desarrollo reciente en la industria. También se incluyen una serie de análisis de tensiones térmicas desacopladas en estructuras unidimensionales. El volumen finaliza con análisis de estrés térmico acoplado de estructuras piezoeléctricas inteligentes unidimensionales, homogéneas y heterogéneas, considerando diferentes teorías termopiezoeléctricas acopladas. Por último, pero no menos importante, se investiga el comportamiento de fractura de estructuras inteligentes bajo perturbación térmica y los autores proponen direcciones para futuras investigaciones sobre el tema del análisis multifísico de materiales inteligentes. . Nota de contenido: Heat conduction and moisture diffusion theories -- Basic Problems of Non-Fourier Heat Conduction -- Multiphysics of smart materials and structures -- Coupled thermal stresses in advanced and smart materials -- Thermal Fracture of Advanced Materials based on Fourier Heat Conduction -- Advanced thermal fracture analysis based on non-Fourier heat conduction models -- Future Perspectives. Tipo de medio : Computadora Summary : This is the first single volume monograph that systematically summarizes the recent progress in using non-Fourier heat conduction theories to deal with the multiphysical behaviour of smart materials and structures. The book contains six chapters and starts with a brief introduction to Fourier and non-Fourier heat conduction theories. Non-Fourier heat conduction theories include Cattaneo-Vernotte, dual-phase-lag (DPL), three-phase-lag (TPL), fractional phase-lag, and nonlocal phase-lag heat theories. Then, the fundamentals of thermal wave characteristics are introduced through reviewing the methods for solving non-Fourier heat conduction theories and by presenting transient heat transport in representative homogeneous and advanced heterogeneous materials. The book provides the fundamentals of smart materials and structures, including the background, application, and governing equations. In particular, functionally-graded smart structures made of piezoelectric, piezomagnetic, and magnetoelectroelastic materials are introduced as they represent the recent development in the industry. A series of uncoupled thermal stress analyses on one-dimensional structures are also included. The volume ends with coupled thermal stress analyses of one-dimensional homogenous and heterogeneous smart piezoelectric structures considering different coupled thermopiezoelectric theories. Last but not least, fracture behavior of smart structures under thermal disturbance is investigated and the authors propose directions for future research on the topic of multiphysical analysis of smart materials. . Enlace de acceso : https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...] Advanced Thermal Stress Analysis of Smart Materials and Structures [documento electrónico] / Chen, Zengtao, ; Akbarzadeh, Abdolhamid,  . -  1 ed.  . - [s.l.] : Springer, 2020 . - X, 304 p. 104 ilustraciones, 44 ilustraciones en color. ISBN : 978-3-030-25201-4 Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos. Idioma : Inglés (eng) Palabras clave: Mecánica Aplicada  Sólidos  Material  Modelos matemáticos  Mecánica de sólidos  Caracterización y Técnica Analítica  Modelización Matemática y Matemática Industrial Clasificación: 620.105 Resumen: Esta es la primera monografía de un solo volumen que resume sistemáticamente los avances recientes en el uso de teorías de conducción de calor distintas de Fourier para abordar el comportamiento multifísico de materiales y estructuras inteligentes. El libro contiene seis capítulos y comienza con una breve introducción a las teorías de conducción de calor de Fourier y no Fourier. Las teorías de conducción de calor que no son de Fourier incluyen las teorías de calor de Cattaneo-Vernotte, de retardo de fase dual (DPL), de retardo trifásico (TPL), de retardo de fase fraccional y de retardo de fase no local. Luego, se introducen los fundamentos de las características de las ondas térmicas mediante la revisión de los métodos para resolver teorías de conducción de calor que no son de Fourier y la presentación del transporte de calor transitorio en materiales representativos homogéneos y heterogéneos avanzados. El libro proporciona los fundamentos de los materiales y estructuras inteligentes, incluidos los antecedentes, la aplicación y las ecuaciones rectoras. En particular, se introducen estructuras inteligentes funcionalmente clasificadas hechas de materiales piezoeléctricos, piezomagnéticos y magnetoelectroelásticos, ya que representan el desarrollo reciente en la industria. También se incluyen una serie de análisis de tensiones térmicas desacopladas en estructuras unidimensionales. El volumen finaliza con análisis de estrés térmico acoplado de estructuras piezoeléctricas inteligentes unidimensionales, homogéneas y heterogéneas, considerando diferentes teorías termopiezoeléctricas acopladas. Por último, pero no menos importante, se investiga el comportamiento de fractura de estructuras inteligentes bajo perturbación térmica y los autores proponen direcciones para futuras investigaciones sobre el tema del análisis multifísico de materiales inteligentes. . Nota de contenido: Heat conduction and moisture diffusion theories -- Basic Problems of Non-Fourier Heat Conduction -- Multiphysics of smart materials and structures -- Coupled thermal stresses in advanced and smart materials -- Thermal Fracture of Advanced Materials based on Fourier Heat Conduction -- Advanced thermal fracture analysis based on non-Fourier heat conduction models -- Future Perspectives. Tipo de medio : Computadora Summary : This is the first single volume monograph that systematically summarizes the recent progress in using non-Fourier heat conduction theories to deal with the multiphysical behaviour of smart materials and structures. The book contains six chapters and starts with a brief introduction to Fourier and non-Fourier heat conduction theories. Non-Fourier heat conduction theories include Cattaneo-Vernotte, dual-phase-lag (DPL), three-phase-lag (TPL), fractional phase-lag, and nonlocal phase-lag heat theories. Then, the fundamentals of thermal wave characteristics are introduced through reviewing the methods for solving non-Fourier heat conduction theories and by presenting transient heat transport in representative homogeneous and advanced heterogeneous materials. The book provides the fundamentals of smart materials and structures, including the background, application, and governing equations. In particular, functionally-graded smart structures made of piezoelectric, piezomagnetic, and magnetoelectroelastic materials are introduced as they represent the recent development in the industry. A series of uncoupled thermal stress analyses on one-dimensional structures are also included. The volume ends with coupled thermal stress analyses of one-dimensional homogenous and heterogeneous smart piezoelectric structures considering different coupled thermopiezoelectric theories. Last but not least, fracture behavior of smart structures under thermal disturbance is investigated and the authors propose directions for future research on the topic of multiphysical analysis of smart materials. . Enlace de acceso : https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...]

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