| Título : |
Nano-Bio- Electronic, Photonic and MEMS Packaging |
| Tipo de documento: |
documento electrónico |
| Autores: |
Wong, C. P.(Ching-Ping), ; Moon, Kyoung-sik (Jack), ; Li, Yi, |
| Mención de edición: |
2 ed. |
| Editorial: |
[s.l.] : Springer |
| Fecha de publicación: |
2021 |
| Número de páginas: |
XIII, 582 p. 500 ilustraciones en color. |
| ISBN/ISSN/DL: |
978-3-030-49991-4 |
| Nota general: |
Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos. |
| Palabras clave: |
Nanotecnología Ingeniería Biomédica Electroquímica Electrónica Circuitos electrónicos Recolección de energía Ingeniería Biomédica y Bioingeniería Electrónica y Microelectrónica Instrumentación Circuitos y sistemas electrónicos |
| Índice Dewey: |
620.5 |
| Resumen: |
Este libro muestra cómo se pueden utilizar técnicas de nanofabricación y nanomateriales para personalizar el embalaje de nanodispositivos con aplicaciones en electrónica, fotónica, investigación y productos biológicos y biomédicos. Cubre temas como electrónica de biodetección, embalaje de biodispositivos, MEMS para biodispositivos y mucho más, incluyendo: Ofrece una descripción general completa de los nano y bioenvases y sus materiales basándose en sus perspectivas de ciencias físicas y químicas y perspectivas de ingeniería mecánica, eléctrica y de materiales. ; Analiza los nanomateriales como fuentes de energía, análisis computacionales de nanomateriales, incluidas simulaciones de dinámica molecular (MD) y cálculos DFT; Analiza nanotubos, superficies superhidrofóbicas autolimpiables de Lotus; Cubre la nanoquímica para el embalaje de dispositivos de biosensores/biomateriales. Esta segunda edición incluye nuevos capítulos sobre embalajes con materiales blandos para dispositivos electrónicos elásticos y portátiles, miniaturización de última generación para dispositivos médicos implantables activos, embalajes y progresos recientes de LED, nanomateriales para dispositivos de almacenamiento de energía recientes, como baterías de iones de litio y supercondensadores, y sus embalaje. Nano-Bio-Electrónico, Fotónico y MEMS Packaging es el libro ideal para todos los ingenieros biomédicos, ingenieros de embalaje de electrónica industrial y aquellos involucrados en la investigación de aplicaciones de bionanotecnología. |
| Nota de contenido: |
Part1. Electronics (electrical interconnections and thermal management) -- Chapter 1.Nanomaterials for Microelectronics, Biomedical, MEMS, and Energy Devices Packaging -- Chapter 2. Nano-conductive Adhesives for Nano-electronics Interconnection -- Chapter 3. Applications of Carbon Nanomaterials as Electrical Interconnects and Thermal Interface Materials -- Chapter 4. Nanomaterials via Nano Spray Combustion Chemical Vapor Condensation, and Their Electronic Applications -- Chapter 5. Nanolead-Free Solder Pastes for Low Processing Temperature Interconnect Applications in Microelectronic Packaging -- Chapter 6. Introduction to Nanoparticle-Based Integrated Passives -- Chapter 7. Thermally Conductive Nanocomposites -- Chapter 8. Physical Properties and Mechanical Behavior of Carbon Nano-tubes (CNTs) and Carbon Nano-fibers (CNFs) as Thermal Interface Materials (TIMs) for High-Power Integrated Circuit (IC)Packages: Review and Extension -- Chapter 9. On-Chip Thermal Management andHot-Spot Remediation -- Chapter 10. Some Aspects of Microchannel Heat Transfer -- Part II.BioMEMs packaging -- Chapter 11. Nanoprobes for Live-Cell Gene Detection -- Chapter 12. Packaging for Bio-micro-electro-mechanical Systems (BioMEMS) and Microfluidic Chips -- Chapter 13. Packaging of Biomolecular and Chemical Microsensors -- Chapter 14. Nanobiosensing Electronics and Nanochemistry for Biosensor Packaging -- Chapter 15. Biomimetic Lotus Effect Surfaces for Nanopackaging -- Part III. Wearable devices packaging and materials -- Chapter 16. Soft Material-Enabled Packaging for Stretchable and Flexible Hybrid Electronics -- Part IV. Biomedical devices packaging -- Chapter 17. Evolution of Advanced Miniaturization for Active Implantable Medical Devices -- Part V. Optical device packaging -- Chapter 18. An introduction of the phosphor converted white LED packaging and its reliability -- Part VI. Energy harvesting -- Chapter 19. Mechanical Energy Harvesting Using Wurtzite Nanowires -- Chapter 20. 1D Nanowire Electrode Materials for Power Sources of Microelectronics -- Part VII. Energy storage (LIB battery) -- Chapter 21. Graphene-based materials with tailored nanostructures for lithium-ion batteries -- Part VIII. Energy storage (supercapacitor) -- Chapter 22. Fe-Based Anode Materials for Asymmetric Supercapacitors -- Part XI. Metrology -- Chapter 23. Nanoscale Deformation and Strain Analysis by AFM/DIC Technique -- Part X. Computational -- Chapter 24. Molecular Dynamics Applications in Packaging -- Chapter 25. Nano-Scale and Atomistic-Scale Modeling of Advanced Materials. . |
| En línea: |
https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...] |
| Link: |
https://biblioteca.umanizales.edu.co/ils/opac_css/index.php?lvl=notice_display&i |
Nano-Bio- Electronic, Photonic and MEMS Packaging [documento electrónico] / Wong, C. P.(Ching-Ping), ; Moon, Kyoung-sik (Jack), ; Li, Yi, . - 2 ed. . - [s.l.] : Springer, 2021 . - XIII, 582 p. 500 ilustraciones en color. ISBN : 978-3-030-49991-4 Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos.
| Palabras clave: |
Nanotecnología Ingeniería Biomédica Electroquímica Electrónica Circuitos electrónicos Recolección de energía Ingeniería Biomédica y Bioingeniería Electrónica y Microelectrónica Instrumentación Circuitos y sistemas electrónicos |
| Índice Dewey: |
620.5 |
| Resumen: |
Este libro muestra cómo se pueden utilizar técnicas de nanofabricación y nanomateriales para personalizar el embalaje de nanodispositivos con aplicaciones en electrónica, fotónica, investigación y productos biológicos y biomédicos. Cubre temas como electrónica de biodetección, embalaje de biodispositivos, MEMS para biodispositivos y mucho más, incluyendo: Ofrece una descripción general completa de los nano y bioenvases y sus materiales basándose en sus perspectivas de ciencias físicas y químicas y perspectivas de ingeniería mecánica, eléctrica y de materiales. ; Analiza los nanomateriales como fuentes de energía, análisis computacionales de nanomateriales, incluidas simulaciones de dinámica molecular (MD) y cálculos DFT; Analiza nanotubos, superficies superhidrofóbicas autolimpiables de Lotus; Cubre la nanoquímica para el embalaje de dispositivos de biosensores/biomateriales. Esta segunda edición incluye nuevos capítulos sobre embalajes con materiales blandos para dispositivos electrónicos elásticos y portátiles, miniaturización de última generación para dispositivos médicos implantables activos, embalajes y progresos recientes de LED, nanomateriales para dispositivos de almacenamiento de energía recientes, como baterías de iones de litio y supercondensadores, y sus embalaje. Nano-Bio-Electrónico, Fotónico y MEMS Packaging es el libro ideal para todos los ingenieros biomédicos, ingenieros de embalaje de electrónica industrial y aquellos involucrados en la investigación de aplicaciones de bionanotecnología. |
| Nota de contenido: |
Part1. Electronics (electrical interconnections and thermal management) -- Chapter 1.Nanomaterials for Microelectronics, Biomedical, MEMS, and Energy Devices Packaging -- Chapter 2. Nano-conductive Adhesives for Nano-electronics Interconnection -- Chapter 3. Applications of Carbon Nanomaterials as Electrical Interconnects and Thermal Interface Materials -- Chapter 4. Nanomaterials via Nano Spray Combustion Chemical Vapor Condensation, and Their Electronic Applications -- Chapter 5. Nanolead-Free Solder Pastes for Low Processing Temperature Interconnect Applications in Microelectronic Packaging -- Chapter 6. Introduction to Nanoparticle-Based Integrated Passives -- Chapter 7. Thermally Conductive Nanocomposites -- Chapter 8. Physical Properties and Mechanical Behavior of Carbon Nano-tubes (CNTs) and Carbon Nano-fibers (CNFs) as Thermal Interface Materials (TIMs) for High-Power Integrated Circuit (IC)Packages: Review and Extension -- Chapter 9. On-Chip Thermal Management andHot-Spot Remediation -- Chapter 10. Some Aspects of Microchannel Heat Transfer -- Part II.BioMEMs packaging -- Chapter 11. Nanoprobes for Live-Cell Gene Detection -- Chapter 12. Packaging for Bio-micro-electro-mechanical Systems (BioMEMS) and Microfluidic Chips -- Chapter 13. Packaging of Biomolecular and Chemical Microsensors -- Chapter 14. Nanobiosensing Electronics and Nanochemistry for Biosensor Packaging -- Chapter 15. Biomimetic Lotus Effect Surfaces for Nanopackaging -- Part III. Wearable devices packaging and materials -- Chapter 16. Soft Material-Enabled Packaging for Stretchable and Flexible Hybrid Electronics -- Part IV. Biomedical devices packaging -- Chapter 17. Evolution of Advanced Miniaturization for Active Implantable Medical Devices -- Part V. Optical device packaging -- Chapter 18. An introduction of the phosphor converted white LED packaging and its reliability -- Part VI. Energy harvesting -- Chapter 19. Mechanical Energy Harvesting Using Wurtzite Nanowires -- Chapter 20. 1D Nanowire Electrode Materials for Power Sources of Microelectronics -- Part VII. Energy storage (LIB battery) -- Chapter 21. Graphene-based materials with tailored nanostructures for lithium-ion batteries -- Part VIII. Energy storage (supercapacitor) -- Chapter 22. Fe-Based Anode Materials for Asymmetric Supercapacitors -- Part XI. Metrology -- Chapter 23. Nanoscale Deformation and Strain Analysis by AFM/DIC Technique -- Part X. Computational -- Chapter 24. Molecular Dynamics Applications in Packaging -- Chapter 25. Nano-Scale and Atomistic-Scale Modeling of Advanced Materials. . |
| En línea: |
https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...] |
| Link: |
https://biblioteca.umanizales.edu.co/ils/opac_css/index.php?lvl=notice_display&i |
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