| TÃtulo : |
Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging |
| Tipo de documento: |
documento electrónico |
| Autores: |
Huang, Yongan, ; Yin, Zhouping, ; Wan, Xiaodong, |
| Mención de edición: |
1 ed. |
| Editorial: |
Singapore [Malasya] : Springer |
| Fecha de publicación: |
2019 |
| Número de páginas: |
XVII, 287 p. |
| ISBN/ISSN/DL: |
978-981-1336270-- |
| Nota general: |
Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos. |
| Idioma : |
Inglés (eng) |
| Palabras clave: |
Electrónica Materiales ópticos ArtÃculos Mecánica Aplicada Simulación por ordenador Electrónica y Microelectrónica Instrumentación Máquinas Herramientas Procesos IngenierÃa Mecánica Modelado por computadora |
| Clasificación: |
|
| Resumen: |
Este libro analiza sistemáticamente el modelado y la aplicación de la manipulación de transferencia para empaques electrónicos flexibles, presentando múltiples procesos de acuerdo con los tamaños geométricos de los chips y dispositivos, asà como los pasos detallados de modelado y cálculo para cada proceso. También ilustra el diseño experimental del equipo para ayudar a los lectores a aprender fácilmente cómo usarlo. Este libro es un recurso valioso para académicos y estudiantes de posgrado en el campo de investigación de la microelectrónica. |
| Nota de contenido: |
Advanced Electronics Packaging -- Interfacial Modeling of Flexible Multilayer Structures -- Measurement of Strength of Ultra-Thin Silicon Chip and Interfacial Fracture Energy -- Shear-Assisted Peeling -- Single-Needle Peeling -- Multi-Needle Peeling -- Conformal Peeling -- Laser Lift-Off -- Vacuum-Based Picking-up and Placing-on. |
| Tipo de medio : |
Computadora |
| Summary : |
This book systematically discusses the modeling and application of transfer manipulation for flexible electronics packaging, presenting multiple processes according to the geometric sizes of the chips and devices as well as the detailed modeling and computation steps for each process. It also illustrates the experimental design of the equipment to help readers easily learn how to use it. This book is a valuable resource for scholars and graduate students in the research field of microelectronics. |
| Enlace de acceso : |
https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...] |
Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging [documento electrónico] / Huang, Yongan, ; Yin, Zhouping, ; Wan, Xiaodong, . - 1 ed. . - Singapore [Malasya] : Springer, 2019 . - XVII, 287 p. ISBN : 978-981-1336270-- Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos. Idioma : Inglés ( eng)
| Palabras clave: |
Electrónica Materiales ópticos ArtÃculos Mecánica Aplicada Simulación por ordenador Electrónica y Microelectrónica Instrumentación Máquinas Herramientas Procesos IngenierÃa Mecánica Modelado por computadora |
| Clasificación: |
|
| Resumen: |
Este libro analiza sistemáticamente el modelado y la aplicación de la manipulación de transferencia para empaques electrónicos flexibles, presentando múltiples procesos de acuerdo con los tamaños geométricos de los chips y dispositivos, asà como los pasos detallados de modelado y cálculo para cada proceso. También ilustra el diseño experimental del equipo para ayudar a los lectores a aprender fácilmente cómo usarlo. Este libro es un recurso valioso para académicos y estudiantes de posgrado en el campo de investigación de la microelectrónica. |
| Nota de contenido: |
Advanced Electronics Packaging -- Interfacial Modeling of Flexible Multilayer Structures -- Measurement of Strength of Ultra-Thin Silicon Chip and Interfacial Fracture Energy -- Shear-Assisted Peeling -- Single-Needle Peeling -- Multi-Needle Peeling -- Conformal Peeling -- Laser Lift-Off -- Vacuum-Based Picking-up and Placing-on. |
| Tipo de medio : |
Computadora |
| Summary : |
This book systematically discusses the modeling and application of transfer manipulation for flexible electronics packaging, presenting multiple processes according to the geometric sizes of the chips and devices as well as the detailed modeling and computation steps for each process. It also illustrates the experimental design of the equipment to help readers easily learn how to use it. This book is a valuable resource for scholars and graduate students in the research field of microelectronics. |
| Enlace de acceso : |
https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...] |
|  |
Crear una solicitud de compra Refinar búsqueda
