Información del autor
Autor Wang, Ran |
Documentos disponibles escritos por este autor (3)



TÃtulo : Intelligent Microgrid Management and EV Control Under Uncertainties in Smart Grid Tipo de documento: documento electrónico Autores: Wang, Ran, ; Wang, Ping, ; Xiao, Gaoxi, Mención de edición: 1 ed. Editorial: Singapore [Malasya] : Springer Fecha de publicación: 2018 Número de páginas: XVIII, 140 p. 40 ilustraciones, 37 ilustraciones en color. ISBN/ISSN/DL: 978-981-10-4250-8 Nota general: Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos. Idioma : Inglés (eng) Palabras clave: ciencia de la gestión Investigación operativa IngenierÃa de EnergÃa Eléctrica Fuente de energÃa renovable Electric power production EnergÃa renovable Clasificación: 621.31 Resumen: Este libro analiza las últimas investigaciones sobre el control inteligente de dos componentes importantes de las redes inteligentes, a saber, las microrredes (MG) y los vehÃculos eléctricos (VE). Se centra en el desarrollo de marcos teóricos y la propuesta de algoritmos correspondientes para programar de forma óptima los elementos virtualizados en diferentes incertidumbres, de modo que se pueda minimizar el coste total de funcionamiento de la microrred o del sistema de carga de VE y mantener los sistemas estabilizados. Con factores aleatorios en la formulación del problema y los algoritmos diseñados correspondientes, proporciona información sobre cómo gestionar las incertidumbres y desarrollar estrategias racionales en el funcionamiento de los sistemas de redes inteligentes. Escrito por expertos destacados, es un recurso valioso para investigadores, cientÃficos e ingenieros en el campo de la gestión inteligente de las redes eléctricas futuras. Tipo de medio : Computadora Summary : This book, discusses the latest research on the intelligent control of two important components in smart grids, namely microgrids (MGs) and electric vehicles (EVs). It focuses on developing theoretical frameworks and proposing corresponding algorithms, to optimally schedule virtualized elements under different uncertainties so that the total cost of operating the microgrid or the EV charging system can be minimized and the systems maintain stabilized. With random factors in the problem formulation and corresponding designed algorithms, it provides insights into how to handle uncertainties and develop rational strategies in the operation of smart grid systems. Written by leading experts, it is a valuable resource for researchers, scientists and engineers in the field of intelligent management of future power grids. Enlace de acceso : https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...] Intelligent Microgrid Management and EV Control Under Uncertainties in Smart Grid [documento electrónico] / Wang, Ran, ; Wang, Ping, ; Xiao, Gaoxi, . - 1 ed. . - Singapore [Malasya] : Springer, 2018 . - XVIII, 140 p. 40 ilustraciones, 37 ilustraciones en color.
ISBN : 978-981-10-4250-8
Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos.
Idioma : Inglés (eng)
Palabras clave: ciencia de la gestión Investigación operativa IngenierÃa de EnergÃa Eléctrica Fuente de energÃa renovable Electric power production EnergÃa renovable Clasificación: 621.31 Resumen: Este libro analiza las últimas investigaciones sobre el control inteligente de dos componentes importantes de las redes inteligentes, a saber, las microrredes (MG) y los vehÃculos eléctricos (VE). Se centra en el desarrollo de marcos teóricos y la propuesta de algoritmos correspondientes para programar de forma óptima los elementos virtualizados en diferentes incertidumbres, de modo que se pueda minimizar el coste total de funcionamiento de la microrred o del sistema de carga de VE y mantener los sistemas estabilizados. Con factores aleatorios en la formulación del problema y los algoritmos diseñados correspondientes, proporciona información sobre cómo gestionar las incertidumbres y desarrollar estrategias racionales en el funcionamiento de los sistemas de redes inteligentes. Escrito por expertos destacados, es un recurso valioso para investigadores, cientÃficos e ingenieros en el campo de la gestión inteligente de las redes eléctricas futuras. Tipo de medio : Computadora Summary : This book, discusses the latest research on the intelligent control of two important components in smart grids, namely microgrids (MGs) and electric vehicles (EVs). It focuses on developing theoretical frameworks and proposing corresponding algorithms, to optimally schedule virtualized elements under different uncertainties so that the total cost of operating the microgrid or the EV charging system can be minimized and the systems maintain stabilized. With random factors in the problem formulation and corresponding designed algorithms, it provides insights into how to handle uncertainties and develop rational strategies in the operation of smart grid systems. Written by leading experts, it is a valuable resource for researchers, scientists and engineers in the field of intelligent management of future power grids. Enlace de acceso : https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...]
TÃtulo : Message Dissemination Techniques in Opportunistic Underwater Sensor Networks Tipo de documento: documento electrónico Autores: Liu, Linfeng, ; Wang, Ran, ; Wu, Jiagao, Mención de edición: 1 ed. Editorial: Singapore [Malasya] : Springer Fecha de publicación: 2021 Número de páginas: XVII, 168 p. 110 ilustraciones, 78 ilustraciones en color. ISBN/ISSN/DL: 978-981-334-381-8 Nota general: Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos. Idioma : Inglés (eng) Palabras clave: Telecomunicación Procesamiento de la señal OceanografÃa IngenierÃa en Comunicaciones Redes Procesamiento de señales voz e imágenes Ciencias Oceánicas Clasificación: 621.382 Telecomunicaciones Resumen: Este libro investiga las arquitecturas y caracterÃsticas de las OUSN, los modelos de movilidad de los nodos de OUSN, los desafÃos de la difusión de mensajes y algunos Ãndices de evaluación de la difusión de mensajes. Luego, este libro proporciona algunas técnicas de difusión de mensajes en OUSN desde los puntos de vista de los nodos y los mensajes de datos, respectivamente. Las técnicas de difusión de mensajes propuestas y sus conclusiones pueden proporcionar algunos conocimientos útiles para mejorar el rendimiento de la difusión de mensajes de datos y promover las aplicaciones futuras de las OUSN. Los investigadores e ingenieros en el campo de las redes de sensores submarinos pueden beneficiarse del libro. . Nota de contenido: Introduction -- Literature Review -- Message Dissemination in OUSNs with Mobility-irregular Node -- Message Dissemination in OUSNs with GPS-free Nodes -- Propagation Control of Data Messages in OUSNs -- Freshness-cost Ratio Optimization of Message Dissemination in OUSNs -- Message Dissemination in Hybrid OUSNs with Storage-limited Nodes -- Message Dissemination based on Spatial-temporal Common Neighbours in Hybrid OUSNs -- Summary and Future Work. Tipo de medio : Computadora Summary : This book investigates the architectures and characteristics of OUSNs, the mobility models of OUSN nodes, the challenges of message dissemination, and some evaluation indexes of message dissemination. Then, this book provides some message dissemination techniques in OUSNs from the viewpoints of nodes and data messages, respectively. The proposed message dissemination techniques and their conclusions can provide some useful insights to improve the performance of data message dissemination and promote the future applications of OUSNs. Researchers and engineers in the field of underwater sensor networks can benefit from the book. . Enlace de acceso : https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...] Message Dissemination Techniques in Opportunistic Underwater Sensor Networks [documento electrónico] / Liu, Linfeng, ; Wang, Ran, ; Wu, Jiagao, . - 1 ed. . - Singapore [Malasya] : Springer, 2021 . - XVII, 168 p. 110 ilustraciones, 78 ilustraciones en color.
ISBN : 978-981-334-381-8
Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos.
Idioma : Inglés (eng)
Palabras clave: Telecomunicación Procesamiento de la señal OceanografÃa IngenierÃa en Comunicaciones Redes Procesamiento de señales voz e imágenes Ciencias Oceánicas Clasificación: 621.382 Telecomunicaciones Resumen: Este libro investiga las arquitecturas y caracterÃsticas de las OUSN, los modelos de movilidad de los nodos de OUSN, los desafÃos de la difusión de mensajes y algunos Ãndices de evaluación de la difusión de mensajes. Luego, este libro proporciona algunas técnicas de difusión de mensajes en OUSN desde los puntos de vista de los nodos y los mensajes de datos, respectivamente. Las técnicas de difusión de mensajes propuestas y sus conclusiones pueden proporcionar algunos conocimientos útiles para mejorar el rendimiento de la difusión de mensajes de datos y promover las aplicaciones futuras de las OUSN. Los investigadores e ingenieros en el campo de las redes de sensores submarinos pueden beneficiarse del libro. . Nota de contenido: Introduction -- Literature Review -- Message Dissemination in OUSNs with Mobility-irregular Node -- Message Dissemination in OUSNs with GPS-free Nodes -- Propagation Control of Data Messages in OUSNs -- Freshness-cost Ratio Optimization of Message Dissemination in OUSNs -- Message Dissemination in Hybrid OUSNs with Storage-limited Nodes -- Message Dissemination based on Spatial-temporal Common Neighbours in Hybrid OUSNs -- Summary and Future Work. Tipo de medio : Computadora Summary : This book investigates the architectures and characteristics of OUSNs, the mobility models of OUSN nodes, the challenges of message dissemination, and some evaluation indexes of message dissemination. Then, this book provides some message dissemination techniques in OUSNs from the viewpoints of nodes and data messages, respectively. The proposed message dissemination techniques and their conclusions can provide some useful insights to improve the performance of data message dissemination and promote the future applications of OUSNs. Researchers and engineers in the field of underwater sensor networks can benefit from the book. . Enlace de acceso : https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...]
TÃtulo : Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits Tipo de documento: documento electrónico Autores: Wang, Ran, ; Chakrabarty, Krishnendu, Mención de edición: 1 ed. Editorial: [s.l.] : Springer Fecha de publicación: 2017 Número de páginas: XIV, 182 p. 118 ilustraciones, 102 ilustraciones en color. ISBN/ISSN/DL: 978-3-319-54714-5 Nota general: Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos. Idioma : Inglés (eng) Palabras clave: Circuitos electrónicos Microprocesadores Arquitectura de Computadores diseño lógico Circuitos y sistemas electrónicos Arquitecturas de procesador Clasificación: 6.213.815 Resumen: Este libro proporciona a los lectores una guÃa detallada para el diseño, prueba y optimización de circuitos integrados 2,5D. Los autores describen un conjunto de métodos de diseño para pruebas para abordar diversos desafÃos planteados por la nueva generación de circuitos integrados 2,5D, incluidas las pruebas previas a la unión del interposer de silicio, las pruebas de interconexión a velocidad, la arquitectura de autoprueba integrada, programación más amplia y un método programable para el cambio de escaneo de bajo consumo en matrices SoC. Este libro cubre muchas técnicas de prueba que ya se han utilizado en las principales empresas de semiconductores. Los lectores se beneficiarán de una mirada en profundidad a las soluciones de tecnologÃa de prueba necesarias para hacer que los circuitos integrados 2,5D sean una realidad y comercialmente viables. Proporciona una guÃa de fuente única sobre los desafÃos prácticos en las pruebas de circuitos integrados 2,5D; Presenta un método eficiente para localizar defectos en un intercalador pasivo antes del apilamiento; Describe una solución eficiente de prueba de interconexión para detectar vÃas a través de silicio (TSV), la capa de redistribución y microgolpes para cortocircuitos, aperturas y fallas de retardo; Proporciona una arquitectura de autoprueba integrada (BIST) que puede habilitarse mediante el controlador TAP estándar en el estándar IEEE 1149.1; Analiza dos estrategias de programación de ExTest para implementar pruebas de interconexión entre mosaicos dentro de un chip SoC; Incluye un método programable para la asignación escalonada del reloj para reducir el ruido de la fuente de alimentación durante las pruebas de matriz de SoC en circuitos integrados 2.5D. Nota de contenido: Introduction -- Pre-Bond Testing of the Silicon Interposer -- Post-Bond Scan-based Testing of Interposer Interconnects -- Test Architecture and Test-Path Scheduling -- Built-In Self-Test -- ExTest Scheduling and Optimization -- A Programmable Method for Low-Power Scan Shift in SoC Dies -- Conclusions.-. Tipo de medio : Computadora Summary : This book provides readers with an insightful guide to the design, testing and optimization of 2.5D integrated circuits. The authors describe a set of design-for-test methods to address various challenges posed by the new generation of 2.5D ICs, including pre-bond testing of the silicon interposer, at-speed interconnect testing, built-in self-test architecture, extest scheduling, and a programmable method for low-power scan shift in SoC dies. This book covers many testing techniques that have already been used in mainstream semiconductor companies. Readers will benefit from an in-depth look at test-technology solutions that are needed to make 2.5D ICs a reality and commercially viable. Provides a single-source guide to the practical challenges in testing of 2.5D ICs; Presents an efficient method to locate defects in a passive interposer before stacking; Describes an efficient interconnect-test solution to target through-silicon vias (TSVs), the redistribution layer, and micro-bumps for shorts, opens, and delay faults; Provides a built-in self-test (BIST) architecture that can be enabled by the standard TAP controller in the IEEE 1149.1 standard; Discusses two ExTest scheduling strategies to implement interconnect testing between tiles inside an SoC die; Includes a programmable method for shift-clock stagger assignment to reduce power supply noise during SoC die testing in 2.5D ICs. Enlace de acceso : https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...] Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits [documento electrónico] / Wang, Ran, ; Chakrabarty, Krishnendu, . - 1 ed. . - [s.l.] : Springer, 2017 . - XIV, 182 p. 118 ilustraciones, 102 ilustraciones en color.
ISBN : 978-3-319-54714-5
Libro disponible en la plataforma SpringerLink. Descarga y lectura en formatos PDF, HTML y ePub. Descarga completa o por capítulos.
Idioma : Inglés (eng)
Palabras clave: Circuitos electrónicos Microprocesadores Arquitectura de Computadores diseño lógico Circuitos y sistemas electrónicos Arquitecturas de procesador Clasificación: 6.213.815 Resumen: Este libro proporciona a los lectores una guÃa detallada para el diseño, prueba y optimización de circuitos integrados 2,5D. Los autores describen un conjunto de métodos de diseño para pruebas para abordar diversos desafÃos planteados por la nueva generación de circuitos integrados 2,5D, incluidas las pruebas previas a la unión del interposer de silicio, las pruebas de interconexión a velocidad, la arquitectura de autoprueba integrada, programación más amplia y un método programable para el cambio de escaneo de bajo consumo en matrices SoC. Este libro cubre muchas técnicas de prueba que ya se han utilizado en las principales empresas de semiconductores. Los lectores se beneficiarán de una mirada en profundidad a las soluciones de tecnologÃa de prueba necesarias para hacer que los circuitos integrados 2,5D sean una realidad y comercialmente viables. Proporciona una guÃa de fuente única sobre los desafÃos prácticos en las pruebas de circuitos integrados 2,5D; Presenta un método eficiente para localizar defectos en un intercalador pasivo antes del apilamiento; Describe una solución eficiente de prueba de interconexión para detectar vÃas a través de silicio (TSV), la capa de redistribución y microgolpes para cortocircuitos, aperturas y fallas de retardo; Proporciona una arquitectura de autoprueba integrada (BIST) que puede habilitarse mediante el controlador TAP estándar en el estándar IEEE 1149.1; Analiza dos estrategias de programación de ExTest para implementar pruebas de interconexión entre mosaicos dentro de un chip SoC; Incluye un método programable para la asignación escalonada del reloj para reducir el ruido de la fuente de alimentación durante las pruebas de matriz de SoC en circuitos integrados 2.5D. Nota de contenido: Introduction -- Pre-Bond Testing of the Silicon Interposer -- Post-Bond Scan-based Testing of Interposer Interconnects -- Test Architecture and Test-Path Scheduling -- Built-In Self-Test -- ExTest Scheduling and Optimization -- A Programmable Method for Low-Power Scan Shift in SoC Dies -- Conclusions.-. Tipo de medio : Computadora Summary : This book provides readers with an insightful guide to the design, testing and optimization of 2.5D integrated circuits. The authors describe a set of design-for-test methods to address various challenges posed by the new generation of 2.5D ICs, including pre-bond testing of the silicon interposer, at-speed interconnect testing, built-in self-test architecture, extest scheduling, and a programmable method for low-power scan shift in SoC dies. This book covers many testing techniques that have already been used in mainstream semiconductor companies. Readers will benefit from an in-depth look at test-technology solutions that are needed to make 2.5D ICs a reality and commercially viable. Provides a single-source guide to the practical challenges in testing of 2.5D ICs; Presents an efficient method to locate defects in a passive interposer before stacking; Describes an efficient interconnect-test solution to target through-silicon vias (TSVs), the redistribution layer, and micro-bumps for shorts, opens, and delay faults; Provides a built-in self-test (BIST) architecture that can be enabled by the standard TAP controller in the IEEE 1149.1 standard; Discusses two ExTest scheduling strategies to implement interconnect testing between tiles inside an SoC die; Includes a programmable method for shift-clock stagger assignment to reduce power supply noise during SoC die testing in 2.5D ICs. Enlace de acceso : https://link-springer-com.biblioproxy.umanizales.edu.co/referencework/10.1007/97 [...]